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2021年，全球集成電路增長趨勢和增長動力如何？

3月9日，知名調研機構IC insights在官方網站發布了最新的預測報告，重新調整了對2021年全球半導體增長情況的評估。報告指出今年全球半導體市場保守估計增長19%，并重點提及了全球集成電路增長趨勢和增長動力。 IC Insights預計2021年*季度和 2020年第四季度全球IC市場將有2%的增長。如果這一預測基本準確，這將是10年來全球集成電路市場*實現跨年度環比連續增長。如果2021年*季度和2020年第四季度半導體總銷售額增長2%，至1131億美元，并且從今年第二
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內行看門道 —— 如何比較SiC第三代半導體功率器件的性能，兼評市面上主要SiC產品技術先進性

導讀：氮化鎵GaN、碳化硅Silicon Carbide（簡稱SiC）為第三代半導體具備優異的材料物理特性，在提升電力電子器件的性能提供了更大的空間。SiC功率器件作為電源系統最基礎的半導體零部件，因其廣泛的軍民應用場景如，電動汽車，高鐵，太陽能、風能電網并網，UPS不間斷電源，電磁彈射等領域大幅度提升功率能源效率，成為新能源市場的新寵。開篇前的閑聊第三代半功率器件的重要性是提升功率，增*率，減小體積不可繞過的領域。*逐漸對半導體領域的重視，以及資本市場也開始紛紛投來
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臺積電產能增40倍、博世投77億、羅姆投35億...碳化硅、氮化鎵這么熱？

昨天，“三代半風向”報道了三安、露笑和斯達等9家企業超過300億元的擴產、融資情況。而今年*季度，博世、羅姆、臺積電和SK Siltron等6家企業也同樣在擴大第三代半導體產能。其中，博世投資77億人民幣建造的最新德國工廠已經開始生產；羅姆的新工廠也已竣工，累計投資額約36億人民幣，碳化硅產能將提升5倍；而臺積電最近傳聞購買了16臺氮化鎵設備，產能將超過1萬片，而其客戶透露臺積電今年的氮化鎵產能將提升40倍。隨著產能的不斷提升，第三代半導體的產品價格已經在下降，最近國外一家企業透露
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回顧 | 本周電力電子動態匯總

新建300mm晶圓廠 3月11日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社將通過日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建設300mm晶圓制造廠，擴大功率器件的產能。新生產線的量產將于2023財年上半年開始。目前，東芝已經通過擴大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圓工廠的產能來滿足需求。該公司將在目前200mm生產線的同一地點建造新的300mm工廠。新的300mm生產線將用于制造低壓金屬氧化物半導體場效應晶
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化合物半導體大事記之2020年：微型LED顯示革命的開端

原創化合物半導體雜志 CSC化合物半導體5天 2020年將因什么而被銘記？在我們的行業內，當然希望它不是新冠肺炎了。晶圓廠仍在有序地運營著，盡管業務受到了影響，但與許多經濟部門相比，我們相對而言并未受到大的影響。 2020年將很有可能作為微型發光二極管（micro LED）顯示屏開始獲得吸引力的一年而被載入史冊。制造它們并不容易，因為這往往需要將數百萬個尺寸為微米級的LED芯片從晶片移到顯示器背板上，同時還要確保零失誤。但這些努力得到了回報，由此產生的顯示器提供了突破性
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一文帶你徹底了解電子灌封（灌膠）工藝技術

一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是： 1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力； 2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化； 3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； 5）傳熱導熱；三、
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如何識別STM32/GD32是否為翻新假貨？

最近，嵌入式ARM分享一篇《GD32也開始假貨泛濫了》文章，嵌入式ARM的老友StrongerHuang也表示其技術交流群正在討論芯片*和咸魚上賣芯片的話題，并撰寫了一文揭露了背景和識別翻新假貨的方法。特此轉載供大家參考。 1芯片*背景前兩年的中美毛衣戰，使國內一些技術型大企業受到了影響，比如華為。但是絕大部分電子相關的企業，受到的影響很小。 2020年，一場疫情，導致了一些半導體企業受到很大打擊，比如工人罷工。然后，一些原材料價格開始出現了不
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碳化硅(SiC)的前世今生！

SiC作為半導體材料具有優異的性能，尤其是用于功率轉換和控制的功率元器件。與傳統硅器件相比可以實現低導通電阻、高速開關和耐高溫高壓工作，因此在電源、汽車、鐵路、工業設備和家用消費電子設備中倍受歡迎。雖然SiC最后通過人工合成可以制造，但因加工極其困難，所以SiC功率元器件量產化曾一度令研究者們頭疼。 ※ 啥是碳化硅（SiC）？碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因為禁帶寬度大于2.2
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工信部：在*層面上將給予芯片產業大力扶持

3月1日，國新辦舉行工業和信息化發展情況新聞發布會。工業和信息化部部長肖亞慶，黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍出席發布會并答記者問。當日有記者提問，在“十四五”和全球整個環境變化下，中國的芯片行業有什么具體目標或者生產規劃？田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業的高質量發展關系到現代信息產業和產業鏈發展。“十三五”期間，中國集成電路產業發展總體上是非常驕人的，產業規模不斷增長。據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億
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2021全球晶圓代工報告解析：*、缺貨將持續！

根據日前市場調查及研究單位《Counterpoint》所公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工產業在2020 年成長超乎預期，營收規模達820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，預計2021 年還將較2020 年再成長12%，金額達到920 億美元。報告指出，2020 年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產業環境依舊十分*盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美貿易爭端等事件都促使下游廠商必須增加庫存，這情況使得晶圓訂單數量增加，也造成先進制程技術的發
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