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蘋果明年推“氮化鎵快充”？臺積電外包代工

臺積電為何會破天荒的將制程外包給一家LED廠？原來背后原因是明年將掀起的“氮化鎵快充”熱潮。　　現在正熱賣中的iPhone12，果粉打開包裝盒會發現，不但沒有耳機，連昵稱為“豆腐頭”的USB充電器也一并消失了。　　蘋果宣稱是因為環保因素，對手三星一度在官方臉書嘲笑此說法。但不久前，一份外泄的三星資料透露，三星也將跟進，預計明年1月上市的最新款Galaxy手機也不附充電器。　　也就是說，光是明年，可能將有至少上億顆免費充電器從全球市場消失。因此掀起的蝴蝶效應是，由昂貴且稀有的半導體材料制成的充電器將
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36氪*丨「硬之城」完成億元級B2、B3兩輪融資，建設電子產業柔性供應鏈+柔性生產的協同智造平臺

電子元器件智能供應鏈服務平臺 36氪獲悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3兩輪億元級融資。本次融資中，B2輪由成為資本領投，漢橋資本跟投；B3輪由東方嘉富領投，成為資本繼續跟投。融資所募集資金將用于「硬之城」加大“AI在產業應用”與“產能協同”的投入，進一步擴大BOM（電子元器件采購清單）一站式供應鏈解決方案*優勢和提升產能協同能力，實現快速規模化。
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EDA/IP，如何在中國半導體業實現跨越式發展？

ICCAD是中國半導體業年度大聚會。在山城重慶舉辦的2020年ICCAD上，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授的重量級報告呈現出了在新常態下中國IC設計業的現狀：2020年中國本土IC設計公司達到了2218家，較2019年增加了438家，銷售額增長23.9%，較2019年提升4.1%；布局也在發生變化，除北京、上海、深圳等傳統集成電路設計企業聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計類企業數量都超過了100家。同時，中國開始進入以CPU為代表的高
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2020年半導體業12大熱門交易

盡管Covid-19疫情大*分散了注意力，但電子和半導體行業的整合在2020年仍然是一個驅動因素。這一年交易很多，還有“大片”上演，雖然哪些可以超越中美貿易摩擦仍然是一個懸而未決的問題。隨著中國市場重要性的不斷提高，沒有中國的批準，有一筆重要的交易可能難以完成。以下總結了今年全球半導體業出現的12筆交易，大致按時間順序排列： 1）SK Hynix收購晶圓代工廠韓國的SK Hynix是一家主要的DRAM和NAND閃存制造商，但它未雨綢繆，一直在開展多元化經營，其中包
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126頁深度-功率半導體賽道分析

1、行業總覽：千億賽道，成熟市場疊加新興純增量市場 Ø功率半導體用于所有電力電子領域，市場成熟穩定且增速緩慢。行業發展主要依靠新興領域如新能源汽車、可再生能源發電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。成熟市場規模：根據IHS Markit數據顯示2018年全球功率器件市場規模為391億美元，中國功率市場規模為138億美元，全球占比35%。純增量市場規模：我們主要測算了國內新能源汽車、充電樁、光伏和風電四個領域中應用功率半導體市場空間。①新能源汽車領域市場需求到2025
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中國芯片產業的“獨立團”

提起半導體人才，有兩個學校特別突出：一個是清華大學，一個是加州大學伯克利分校。這一土一洋的兩所學校，為中國芯片行業輸送了大批*的工程師、企業家和投資家，并通過傳幫接代的校友關系，孵化出一批又一批的芯片企業。這種校友關系在清華學子朱一明的創業過程中體現的淋漓盡致： 2004年，89級物理系的朱一明和85級半導體專業的舒清明創業搞芯片，找到了85級自動化系的李軍，李軍幫他們弄了一筆風投，并介紹給83級經濟系的薛軍，薛軍聯系到80級工物系的羅茁，羅茁掌管的基金投了200*民幣，
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?CMSemicon*RISC-V內核MCU問世集成模擬外設簡化設計

近日，專注混合信號SoC創新研發者中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱CMSemicon)，宣布正式發布*集成RISC-V內核的32位微控制器-ANT32RV56xx。該系列芯片搭載芯來科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V處理器內核，集成模擬外設并簡化設計，輕松應對消費電子對高算力、低功耗的要求。微控制器作為嵌入式控制系統的核心部件，對算力、功耗、外設要求極高，而搭載RISC-V處理器，ANT32RV56xx進一步
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氮化鎵——實現5G的關鍵技術

如何實現 RF 鏈 5G 目標和“綠色”網絡目標？進入 RF 氮化鎵 (GaN) 的* – 這項高效、寬帶隙、可靠的功率 PA 技術使網絡效率逐年大幅提高。如下圖所示，在基站收發臺 (BTS) 生態系統中引入 GaN 后，前端效率大幅提升，使其成為適合高功耗和低功耗應用的一項全新*技術。 2GaN 具有優異的特性，包括高功率密度、高功率附加效率 (PAE)、高增益以及易于實施阻抗匹配，可提高 RF 鏈的整體效率。就像一級方程式賽車的設計師一樣，無線工程師也可細致地調整
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兆易創新與IAR Systems 進一步強化在Arm開發領域的合作關系

瑞典, 烏普薩拉 — 2020年12月3日，IAR Systems®，面向未來的嵌入式開發軟件工具與服務供應商，宣布與兆易創新，業界*的半導體供應商繼續深化合作，并為兆易創新GD32系列基于Arm Cortex®-M內核的MCU產品家族提供性能強大的解決方案。2020年6月，IAR Systems和兆易創新宣布了在RISC-V領域的合作伙伴關系。現在，兩家公司已將合作關系進一步延伸至Arm領域，為兆易創新Arm® Cortex®-M3、Co
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MCU累計出貨5億顆！GD32閃耀2020“中國芯”應用創新設計IAIC大賽

2020年11月27日，中國芯應用創新*論壇暨IAIC大賽頒獎典禮在南方軟件園松山湖園區隆重舉行，標志著2020中國芯應用創新設計大賽*收官！現場300多位中國芯品牌企業、電子信息行業知名廠商、各大媒體及投資機構嘉賓共同見證了這歷時7個月的創新盛事。兆易創新作為大賽合作伙伴受邀出席了本次活動。自3月份啟動以來，全國超過300個項目報名參加IAIC大賽，涉及物聯網、人工智能、智慧終端、醫療電子、物聯安全等應用領域，經過激烈的角逐本次大賽涌現出了一大批優秀的中國芯應用創新的
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