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CREE科銳剝離LED業(yè)務(wù)，堅(jiān)決邁向第三代半導(dǎo)體！

日亞化學(xué)、豐田合成、歐司朗、亮銳和科銳，是曾經(jīng)叱咤產(chǎn)業(yè)的全球LED五大廠，CREE在LED產(chǎn)業(yè)和中國(guó)市場(chǎng)都創(chuàng)造過(guò)無(wú)數(shù)輝煌：北京的鳥(niǎo)巢、水立方夜景亮化，不斷創(chuàng)造光效記錄的白光封裝器件都曾是CREE的標(biāo)簽。今天，CREE在其官網(wǎng)宣布與SMART Global Holdings, Inc.達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃將LED產(chǎn)品事業(yè)部出售給SMART，交易價(jià)格達(dá)3億美金（預(yù)付款5000萬(wàn)美金，延期付款1.25億美金以及或有對(duì)價(jià)1.25億美金）。 CREE是LED產(chǎn)業(yè)最知名的品牌之一，主要
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全球半導(dǎo)體瘋狂并購(gòu)，中國(guó)廠商的出路在哪里？

昨日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，匯總 2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)情況。 2020 年，五項(xiàng)重大收購(gòu)和十多筆相對(duì)較小的并購(gòu)交易使該年的并購(gòu)總值達(dá)到1180 億美元的歷史新高，超過(guò)了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購(gòu)（分別發(fā)生在 7 月、9 月和 10 月）的總價(jià)值為940 億美元，約占全年總額的 80%。 2020半導(dǎo)體并購(gòu)簡(jiǎn)述 ADI收購(gòu)Maxim 去年全球半導(dǎo)體并購(gòu)大潮始于 7
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真香警告！入門(mén)級(jí)利器STM32G0系列上新，集成兩個(gè) FDCAN 及 USB

源自2012年推出的入門(mén)級(jí)低成本Cortex-M0內(nèi)核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入門(mén)級(jí)低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被譽(yù)為性?xún)r(jià)比*：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成為入門(mén)級(jí)STM32開(kāi)發(fā)利器。 STM32G0關(guān)鍵特性相比同樣基于Arm® Cortex®
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正在進(jìn)行的EDA浪潮，誰(shuí)是主力？

上個(gè)世紀(jì)90年代初，在北京國(guó)營(yíng)712廠一個(gè)年代久遠(yuǎn)的五樓，王陽(yáng)元院士為正在埋頭苦干的EDA攻堅(jiān)小組加油打氣：這是我們科技人員報(bào)效祖國(guó)的最好機(jī)遇！隨后，王院士身邊的助手拿出一包海參和肘子放在桌上，房間里響起了一片歡呼聲。 EDA，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，一個(gè)最近頻繁出現(xiàn)的名詞，早在80年代引起了中國(guó)科技界的關(guān)注。彼時(shí)，中央傾全國(guó)財(cái)力支持的華晶，從日本引進(jìn)彩電模擬芯片生產(chǎn)線，EDA成為芯片設(shè)計(jì)掣肘的關(guān)鍵。這個(gè)新興的細(xì)分行業(yè)，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)發(fā)揮三個(gè)作用：出
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說(shuō)碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料擁有光明的未來(lái)的原因在哪

它們體積小巧，功能強(qiáng)大且效率極高：由碳化硅制成的半導(dǎo)體可以幫助將電池和傳感器中的電力電子技術(shù)提升到一個(gè)新的水平-為電動(dòng)汽車(chē)的突破和支持工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化做出重大貢獻(xiàn)。在某些重要應(yīng)用中，由碳化硅（SiC）制成的半導(dǎo)體比傳統(tǒng)半導(dǎo)體更有效地處理電。因此，這項(xiàng)新技術(shù)特別受電動(dòng)汽車(chē)制造商的關(guān)注：由于采用SiC半導(dǎo)體，改進(jìn)的電池控制有助于節(jié)省能源，從而極大地增加了電動(dòng)汽車(chē)的使用壽命。SiC基半導(dǎo)體還可實(shí)現(xiàn)更快的充電速度。今天，每輛電動(dòng)汽車(chē)中已經(jīng)有很多半導(dǎo)體。未來(lái)，尤其是Si
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【芯技術(shù)】平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。電路板的結(jié)構(gòu) 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在
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清華工物系在新型加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”研究中取得重大進(jìn)展

清華新聞網(wǎng)2月25日電（記者溫興煜）2月25日，清華大學(xué)工程物理系教授唐傳祥研究組與來(lái)自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國(guó)聯(lián)邦物理技術(shù)研究院（PTB）的合作團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）上發(fā)表了題為“穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實(shí)驗(yàn)演示”（Experimental demonstration of the mechanism of steady-state microbunching）的研究論文，報(bào)告了一種新型粒子加速器光源“穩(wěn)態(tài)微聚束”（Steady-state microbunching，SSMB）
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深度解讀！帶你揭秘?zé)o錫“芯”產(chǎn)業(yè)

開(kāi)宗明義，先說(shuō)一下為什么要寫(xiě)這個(gè)“看產(chǎn)業(yè)”系列。 ??產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市，是無(wú)錫“十三五”以來(lái)“咬定青山不放松”的發(fā)展理念，在這關(guān)鍵的五年中產(chǎn)業(yè)尤其是高新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有多快？無(wú)錫有哪些在國(guó)內(nèi)甚至國(guó)際拿得出手的“兩把刷子”？ ??相信各位都會(huì)從不同的角度有所了解，但不一定清晰準(zhǔn)確。 ??市委書(shū)記黃欽在去年底的市委全會(huì)上提出“增強(qiáng)勇做‘排頭兵’的必勝信心”，其中列舉了一批千億級(jí)的先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群，如集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)和燃
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沖擊1億出貨量！小米、蘋(píng)果帶火的GaN快充芯片產(chǎn)業(yè)鏈，哪些公司在快速崛起

市場(chǎng)上不斷傳來(lái)利好快充市場(chǎng)的消息：1月27日，蘋(píng)果最新2021年*季度財(cái)報(bào)顯示，在iPhone 12強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，第1季iPhone營(yíng)收年增17%、達(dá)到656億美元?dú)v史新高，iPad第1季營(yíng)收猛增40%，Mac營(yíng)收改寫(xiě)歷年12月紀(jì)錄，蘋(píng)果今年上半年已經(jīng)對(duì)供應(yīng)鏈?zhǔn)謾C(jī)下單超9000萬(wàn)部。蘋(píng)果分析師郭明琪對(duì)媒體表示，蘋(píng)果很可能在今年發(fā)布新款iPhone、Macbook的時(shí)候，推出2-3款新型氮化鎵充電器，直接成為氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈騰飛的成長(zhǎng)引擎。 IDC預(yù)計(jì)， 2021年5G
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國(guó)內(nèi)功率器件發(fā)展現(xiàn)狀與機(jī)會(huì)

1.1國(guó)內(nèi)功率器件市場(chǎng)巨大，加速進(jìn)口替代是行業(yè)發(fā)展主題半導(dǎo)體產(chǎn)品可劃分為集成電路、分立器件和其他類(lèi)，其中半導(dǎo)體功率器件是分立器件的重要部分。集成電路是把多種基礎(chǔ)電路元件整合在一個(gè)小型晶片上然后封裝起來(lái)形成具有多功能的單元，主要實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實(shí)現(xiàn)電能的處理與變換。分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等多類(lèi)產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的MOSFET系列產(chǎn)品和IGBT系列產(chǎn)品屬于國(guó)內(nèi)技術(shù)水平*的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。
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