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英特爾重啟晶圓代工業務，恐將加劇中美科技戰？

3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特爾IDM 2.0 策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時重啟晶圓代工業務，力圖成為全球代工產能的主要提供商，這也意味著英特爾將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。對于英特爾此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認為，本次大會上英特爾透露的信息顯示，其服務的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時間推移，下降運算成本，并在可預期的未來，較競爭對手調降更大比例成本。而英特爾
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晶圓代工新一輪*要來了？三大IC設計商提前下了明年的投片訂單！

據臺灣媒體報道，繼上一輪的集體*之后，晶圓代工廠正在準備醞釀新一輪的*。消息稱，臺積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、*先進、力積電等臺灣晶圓代工指標廠，預計將在第二季調漲代工價格，*幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預付款。值得注意的是，全球*大半導體硅片廠商——信越化學于3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～
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CEA-Leti論文凸顯功率GaN進展

硅基氮化鎵 E型MOSc-HEMT的演示。TEM橫截面顯示了角落處全凹槽MOS柵極的輪廓。柵長設置為1um。 IEDM 2020上的研究論文展示了該研究所如何克服嵌入MOS柵極的GaN器件在結構和性能方面的挑戰。 CEA-Leti的兩份補充研究論文證實，該研究所的GaN技術方法正在克服嵌入在MOS柵極中的先進GaN器件的結構和性能挑戰，并且旨在迅速發展的全球功率轉換系統市場。
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成熟制程工藝Top榜單：中芯國際與臺積電之間僅僅一個UMC的差距

本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節點≥40nm）產能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。可以看出，排名前四的廠商分別為：臺積電（市占率28％），聯電（13％），中芯國際（11％），三星（10%）。成熟制程在2020年非常火爆，產能嚴重短缺，這給各大晶圓代工廠帶來了巨大的商機。而從2021年的產業發展形勢來看，這種短缺狀況在近期內還難以緩解。對此，Counterpoint Research認為，2021年，排名靠前的代工廠的成熟制程
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碳化硅（SiC）迎來爆發期！盤點今年1月國外SiC的最新發展和技術

新年伊始，在半導體領域，碳化硅（SiC）技術已經出現在從工業到學術界的許多頭條新聞中。在過去的幾年中，寬帶隙半導體的興起已得到充分證明。諸如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）之類的新型半導體材料可提供更高的速度，效率和工作條件，并已被證明在高壓應用中非常有用。這些應用包括電力電子，電動汽車等。 SiC vs. GaN vs. SI 2021年至今的一個月之內，SiC技術已經出現在了許多頭條新聞中，橫跨工業界和學術界。例如，本月ROHM半導體公司宣布，為提高公司的SiC產能而專門
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SiC的經濟性前景可望！

從SiC在生產制造上的困難和挑戰看SiC的成本問題非常慢的生長速度以及主流尺寸只有4-6英寸，決定了碳化硅的襯底價格遠高于硅襯底。相比于Si的拉單晶生長，碳化硅的單晶需要更高的溫度和更復雜的生長方法。 Si單晶的生長
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傳臺積電擴大投資化合物半導體！購16臺氮化鎵相關設備

近日，臺媒報道，在半導體界傳出臺積電擴大投資化合物半導體的傳聞。據稱，臺積電購買氮化鎵（GaN）相關設備達16臺，比既有的六寸廠內的6臺增加2倍多，這相當于產能將增達逾萬片左右，顯示客戶端下單需求擴大。據了解，客戶包括納微半導體——全球最大的氮化鎵（GaN）功率IC公司。臺積電尚未回應有關客戶與訂單的問題。 2020年2月，臺積電發布新聞稿，宣布與國際功率半導體ＩＤＭ大廠意法半導體攜手合作開發氮化鎵制程技術。這項舉動象征著臺積電未來的發展將借由GaN技術加速布局車用電子與電動車應用。可以說，臺積
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突發！傳華為4G相關供應已獲美國許可

供應鏈傳來關于華為芯片供應最新消息。據科創板日報1月12日報道，供應鏈多位人士表示，華為4G接近全部電子元器件、設備和技術供應商已獲美國商務部許可證。消息人士稱：“獲得許可證的品類非常多，幾乎是有關4G的全部，但是5G相關還沒松動。” 雖然5G芯片供應困局暫時仍不能破解，但此前華為內部員工在接受采訪時表示，雖然中國市場出貨以5G手機為主，但海外市場還以4G手機為主。4G芯片的供應，可以解決海外大部分區域手機和平板的需求問題。從這個角度來看，4G供應許可證的頒發
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2021第四屆深圳半導體暨5G應用展深圳7月召開

半導體的機會和增長來自新興應用市場，正值全球半導體產業向中國大陸轉移,未來十年投資規模將超過1700億美金，中國大陸將成為半導體材料和設備的最大市場。由中新材會展主辦的第四屆深圳國際半導體＆5G新興應用展覽會（SemiExpo），將于7月28—30日在深圳會展中心舉行。展出面積5萬平方米，將匯聚800余家展商，將以創新策略迎接5G時代的半導體新材料和新設備制程工藝。本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用，主要以芯片設計及制造、Mini-LED、Micro-LED、第三代半導體產業
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晶圓產能將持續緊缺至2022年后，客戶已出現恐慌！問題根源在哪？

今年下半年以來晶圓代工產能奇缺，代工費用也是持續上漲，并且已向下傳導到了封測端，使得封測產能也被擠爆，封測價格也是出現了*上漲，而下游的很多芯片也都出現了缺貨及價格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工產能緊缺問題將持續至明年年中。而昨日臺灣晶圓代工大廠力積電董事長黃崇仁在接受采訪時則表示，全球晶圓代工產能不足將持續到2022年之后，目前已經有客戶出現了恐慌的情緒。晶圓產能緊缺將持續至2022年？ 11月30日，臺灣晶圓代工大廠力積電召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁對外表示，由于
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