據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，面對不同的應(yīng)用類別，IC設(shè)計業(yè)者下半年營運走勢不一，第3季變化較大，部分有傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的新品備貨力道，部分則進入度小月狀態(tài)，部分更是可能繼續(xù)向上成長，本篇將進一步分析各別的差異。
過往第3季半導體產(chǎn)業(yè)受到新品備料等因素，因此營運多為全年營運*，但今年受到通膨、升息等大環(huán)境有擾，加上上半年客戶拉貨力道積極，使得*季營運雜音不斷。
先從第3季需求相對明朗、營運有望向上的族群看起，包含網(wǎng)通、伺服器。受惠于WiFi6滲透率持續(xù)提升，網(wǎng)通產(chǎn)品需求暢*，網(wǎng)通產(chǎn)品仍屬于短料方，因此帶動像是瑞昱下半年訂單狀況明朗，法人預估，下半年營收將優(yōu)于上半年表現(xiàn)，至于能否像過去上下半年4:6的營收比重，目前仍需觀察客戶第4季的拉貨時程變化。
在伺服器方面，由于北美資料中心擴建計劃持續(xù)進行，云端伺服器需求持續(xù)增溫，市場看好，遠端伺服器管理芯片大廠信驊、新唐的BMC訂單需求暢*，持續(xù)爭取產(chǎn)能因應(yīng)市場需求，供不應(yīng)求的態(tài)勢未見反轉(zhuǎn)。
市場預估，信驊下半年取得產(chǎn)能量有望提升，第3季營收表現(xiàn)也將再墊高，第4季則有機會維持*表現(xiàn)，全年營收將年增45%以上，每股盈余站穩(wěn)55元以上，將較去年大幅度成長、寫下新高。
另外，在高速傳輸IC上也具有規(guī)格升級的新動能加持，包含USB4、PCIe Gen4等，今明年將為轉(zhuǎn)換初升段，加上歐盟更通過電子裝置統(tǒng)一USB Type-C規(guī)格草案，市場也看好，將在明后年有*市場需求增溫的力道，中長期趨勢正向。
以祥碩來看，下半年將擺脫中國封城影響，加上第3季AMD 600系列芯片組出貨，加上中國大陸標案復蘇下，法人看好，下半年營運有望逐季增溫。另外，USB4裝置端產(chǎn)品預計在第3季完成認證，主控端則落在第4季，預期明年將開始放量貢獻。
然而，目前手機、面板、消費性NB等消費性產(chǎn)品市場需求較為疲弱，先以手機來看，聯(lián)發(fā)科第3季為手機品牌新機的備貨季度，因此將有基本的備貨力道與需求，加上旗艦新品天璣9000+、毫米波等放量貢獻，因此市場預期，第3季仍具有一定營運動能，有機會繳出季持平或小幅季增的表現(xiàn)，但第4季依照過往歷史走勢都將季減，逐步步入淡季，加上今年終端市場銷量尚未有明顯起色，因此季減幅度恐怕明顯有壓力。
今年而言，市場預期，聯(lián)發(fā)科上下半年營收比重大致接近，若以公司目標年增2成的數(shù)字來推算，上下年甚至是維持持平的狀態(tài)，關(guān)鍵在于第3季手機銷量與去化庫存的狀況。
再從面板驅(qū)動IC來看，在傳統(tǒng)LCD驅(qū)動IC、TDDI等產(chǎn)品市場需求持續(xù)疲弱，短期面板價格也尚未見底，使得驅(qū)動IC的砍價壓力日益嚴峻，以聯(lián)詠來看，短期第3季客戶需求也較不明朗，*比較有利的是，聯(lián)詠由于比起其他同業(yè)產(chǎn)品線更多元、營運規(guī)模較大，因此可透過產(chǎn)品組合、包裹銷售等策略因應(yīng)，加上OLED在手機滲透率提升，聯(lián)詠預期，新機種使用OLED在第4季將會到50%左右。
另外，模擬IC、MCU族群方面，則由于產(chǎn)品應(yīng)用多元分散，因此各別廠商狀況不一。像是PC占比較大的茂達第3季就將受到部分客戶調(diào)整庫存、持續(xù)去化，市場預估，第3季營收將小幅度季減，第4季則應(yīng)持續(xù)觀察市場需求動能回補庫存的時程，但所幸在新產(chǎn)品填補上貢獻之下，季減幅度應(yīng)有限，且第4季產(chǎn)能量增之下，新產(chǎn)品貢獻力道也將放大。
而矽力則在中國市場去美化趨勢、*國際大廠TI的份額推動，訂單動能有望延續(xù)到下半年，但短期中國經(jīng)濟景氣雜音不斷，因此也需持續(xù)觀察客戶庫存狀況；至于致新則受到面板比重較高，短期看第3季也較不明朗。
MCU族群則相對因消費性電子比重較大，因此大多第2季傳統(tǒng)*季不*，第3季訂單能見度也相對有限，價格也具競爭壓力。
至于在MOSFET方面，杰力由于商用筆電比重較高，加上客戶與應(yīng)用別分散，依照各別客戶供需不一，取得產(chǎn)能量逐步增加下，第3季營收表現(xiàn)仍具*季規(guī)模。然而，大中PC比重超過7成，第3季客戶調(diào)整庫存，短期拉貨動能趨緩。
整體來看，IC設(shè)計族群下半年各別表現(xiàn)，觀察點在于產(chǎn)品應(yīng)用類別，各別料號確實也會有差異性，供需與價格不一，因此IC設(shè)計族群營運關(guān)鍵在于調(diào)配產(chǎn)能、產(chǎn)品組合，盼能彈性的調(diào)整因應(yīng)市場快速的變化。
近年來，對半導體及其生產(chǎn)中使用的設(shè)備的需求一直居高不下，行業(yè)預測人士預計，在可預見的未來，這種上升趨勢將持續(xù)下去。與此同時，整個行業(yè)的周期性低迷跡象越來越明顯。
臺灣最大的 DRAM 內(nèi)存芯片制造商南亞科技總裁李培英最近對媒體表示，由于通貨膨脹導致消費者和企業(yè)減少在智能手機、個人電腦 (PC) 上的支出，半導體銷售額可能在 2022 年下半年下降、服務(wù)器和云計算和數(shù)據(jù)中心服務(wù)。
Lee 的評論與許多其他行業(yè)消息人士的評論形成鮮明對比，盡管他們對整體半導體市場增長的可持續(xù)性表示懷疑，但他們普遍相信 5G 和數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求將繼續(xù)擴大。
例如，日本的 Ibiden 預計，隨著遠程工作、在線教育和操作系統(tǒng)升級的需求下降，截至 9 月的六個月內(nèi)，銷售額增長將降至零。Ibiden是全球最大的集成電路（IC）封裝基板供應(yīng)商之一。
與此同時，據(jù)報道，韓國三星電子已將包括智能手機在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品的零部件訂單削減多達 70%，以減少過剩庫存。
這一軼事證據(jù)對最新的 WSTS 半導體市場預測提出了質(zhì)疑，該預測顯示，今年全球半導體總銷售額增長 16%（低于 2021 年的 26%），然后在 2023 年降至 5%。但放緩可能會早于那個預測。
WSTS（*半導體貿(mào)易統(tǒng)計）成立于 1986 年，是一個非營利性的半導體產(chǎn)品公司協(xié)會。除了進行預測外，它還提供半導體行業(yè)月度銷售數(shù)據(jù)。該數(shù)據(jù)顯示，半導體銷售額同比增長率從去年 11 月和 12 月的 30% 以上和 2 月的 29% 降至 4 月的 12%。
這種顯著的增長未能防止半導體短缺被歸咎于汽車和其他行業(yè)以及各種消費市場的供應(yīng)鏈問題。
例如，加拿大一位大學教授在一封電子郵件中向《亞洲時報》投訴：
我在二月份為我的視頻項目訂購了一臺Mac Book Pro 和一臺 Panasonic Lumix 相機。我本應(yīng)該在四月中旬拿到相機，但還沒到。MacBook 原定于 5 月 10 日左右上市，但結(jié)果卻是 6 月 10 日。
顯然，這里存在供應(yīng)鏈問題。但罪魁禍首是半導體還是其他原因尚不清楚。
回到 WSTS 數(shù)據(jù)，請注意在下降的一年中會發(fā)生什么。2009 年，所謂的“雷曼沖擊”導致半導體賬單價值下跌 9%。2019年，供過于求導致的內(nèi)存價格疲軟導致跌幅達12%。
這給我們帶來了產(chǎn)能擴張和對半導體生產(chǎn)設(shè)備的需求。
SEAJ（日本半導體設(shè)備協(xié)會）的月度數(shù)據(jù)顯示，銷售額同比增長從 2021 年 12 月的 71% 下降到 2022 年 5 月的 1%。2021 年的年度數(shù)據(jù)顯示，銷售額比 2020 年增長 37%，比 2020 年增長 57% 2019 年，比 2015 年上漲 2.2 倍，創(chuàng)下歷史新高。
至于低迷時期，日本半導體設(shè)備的銷售額在 2008-2009 年下降了 73%，在 2011-2012 年下降了 25%（由于自然災(zāi)害），在 2019 年下降了 12%。
半導體資本支出——以及因此對半導體生產(chǎn)設(shè)備的需求——對市場條件極為敏感。當情況惡化時，公司會削減開支以避免過度擴張、無利可圖的產(chǎn)能利用率和價格下跌。它以前發(fā)生過，它可以再次發(fā)生。在極端情況下，新工廠可能會空置數(shù)年。
