聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片（薩科微9月23日每日芯聞）

2025-09-23 09:51:25 23

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金航標(biāo)和薩科微2025年國(guó)慶放假時(shí)間

國(guó)際：

1、德克薩斯州半導(dǎo)體創(chuàng)新基金已向三星提供2.5億美元的撥款，用于其位于泰勒的半導(dǎo)體制造工廠。

2、據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)供應(yīng)商IBIDEN將擴(kuò)大集成電路基板產(chǎn)量，集成電路封裝基板應(yīng)用于生成式人工智能服務(wù)器。

3、ROHM推出二合一結(jié)構(gòu)的SiC模塊“DOT-247”，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度。

4、英偉達(dá)將向OpenAI投資額至1000億美元，用于支持新數(shù)據(jù)中心及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。

5、英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級(jí)CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET，適用于具備高功率密度需求的中功率應(yīng)用場(chǎng)景。

6、日本瑞薩電子宣布其印度團(tuán)隊(duì)完成3nm汽車(chē)芯片流片，目前已開(kāi)始提供樣品。

國(guó)內(nèi)：

1、總投資12.23億元的宜興集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式開(kāi)工。

2、聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，該產(chǎn)品采用第三代3納米制程打造，在性能、功耗、影像、AI等方面都有提升。

3、金航標(biāo)和薩科微（slkormicro.com）2025年國(guó)慶放假時(shí)間為 2025年10月1日(星期三)至 2025年10月7日(星期二)，放假共7天，10月8日(星期三)恢復(fù)正常工作。

4、9月22日，芯動(dòng)科技在珠海香山會(huì)議中心發(fā)布國(guó)產(chǎn)全功能GPU旗艦產(chǎn)品“風(fēng)華3號(hào)”。

5、全志科技當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)12nm產(chǎn)品的量產(chǎn)，基于 RISC-V 架構(gòu)內(nèi)核已開(kāi)發(fā)多款芯片產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

6、艾為電子五款車(chē)規(guī)芯片入編《2025中國(guó)汽車(chē)芯片供給手冊(cè)》。

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