芯片設計EDA軟件公司Cadence的產品線小結

老虎說芯|Tiger Chip|

2025-07-28 19:46:42 721

1. 公司定位與總體版圖
Cadence 早期是典型 EDA 軟件公司，如今版圖擴展為“設計 + 驗證 + 封裝/系統 + 多物理場 + IP + AI + 云”一體化平臺，既賣軟件、IP（接口、存儲、DSP 等），也提供硬件加速（仿真/原型、CFD 超算）與云交付，并把 AI 深度嵌入數字實現、驗證、系統分析和生成式交互（ChipGPT 等）。

Cadence公司在模擬芯片設計方面非常強。

2. 數字 IC RTL→GDS 全流程核心工具
典型數字實現簽核“主干”包含：高層綜合 Stratus（HLS）→ RTL 綜合 Genus → 布局布線 Innovus/Innovus+ → 時序簽核 Tempus → 寄生提取 Quantus → 功耗/PI 簽核 Voltus（含與 Tempus 協同 IR/STA）→ 物理驗證 Pegasus → 功耗早期估 Joules → 等價驗證 Conformal（含 Conformal AI Studio）→ DFT/測試 Modus，形成閉環并支持多核/云并行。官方在工藝認證與產品頁面均給出這些組件及其性能（如 Genus 5× TAT、Tempus 2× 時序收斂、Modus 測試時間降 3×、Conformal 無向量等價檢查、Pegasus 云并行 DRC、Joules RTL 時域功耗、Voltus 全芯片 EM/IR）。

3. AI 驅動的數字實現優化（Cerebrus 等）
Cadence Cerebrus（現稱 Cerebrus AI Studio）把多 block、多用戶 SoC 實現搜索轉為 AI 代理自動“試參+收斂”，單工程師可并行驅動多塊，官方與媒體報道其在先進節點大規模實例層面實現顯著 PPA / 周期改進，并已在 2025 年前累計大量 ≤28nm 流片案例；Conformal AI Studio、Optimality、Verisium 等也把 AI 用于等價、系統多物理優化與驗證管理。

4. 高層/算法到 RTL：Stratus HLS
Stratus 支持從 C/C++/SystemC（含 MATLAB→SystemC 自動化流程）快速探索多種架構、自動生成具物理相關性的高質量 RTL，并與 Genus、Joules、創新的 AI 探索（可結合 Cerebrus）協同，官方與會議案例強調能把 IP 開發周期從“數月縮短到數周”。

5. 模擬/定制/射頻與混合信號平臺
Virtuoso Studio 是模擬/定制/混合信號統一平臺（原 schematic/layout/ADE 等套件升級），結合 Spectre 家族：Spectre X（大容量分布式精確仿真）、Spectre FX FastSPICE（存儲器/SoC 大規模吞吐 3× 加速），被先進節點（如 2nm）客戶用于新節點開發，FX 提供 32 線程并行、X 側重保持標稱精度+級聯分布能力。

6. 混合信號/功耗/可靠性與 3D-IC 協同
模擬與數字在 3D-IC / Chiplet 時代需統一視圖：Integrity 3D-IC 平臺基于 Innovus 實現多晶粒堆疊/2.5D/3D 規劃、實現與分析；與 Voltus（3D 電源網絡 PI）、Quantus、Sigrity/Clarity 等協同，形成“芯粒+中介層+封裝”系統級 PPA 與電源完整性早期優化鏈。

7. 驗證引擎矩陣：仿真、形式、加速、管理
Xcelium（多語言高速事件+分布式多 die 應用）、Jasper Formal（形式應用套件）、Palladium 硬件仿真（早期 HW/SW 聯調、根因調試）、Protium FPGA 原型（早期軟件與系統驗證）、Modus DFT、Conformal LEC/低功耗/AI、Verisium Manager（AI 驅動多引擎度量/調度）、vManager（規劃/覆蓋/回歸管理）構成“多引擎統一管理”驗證棧；分布式與 AI 應用緩解多芯粒與海量回歸瓶頸。

8. PCB / 包裝 / 異構集成協同設計
Allegro X 設計平臺整合 Sigrity X，實現高速信號與電源網絡在 PCB / 多板系統級優化；Allegro X Advanced Package Designer（含 Silicon Layout/FOWLP 選項）與 OrbitIO 提供 die-package-board 跨域單一數據模型、IO/凸點/走線路徑快速規劃，支持 Fan-Out、3D 封裝、WLP、InFO 等先進封裝并與 DRC/PDK 驅動驗證對接。

9. 信號/功耗/電磁/熱完整性與多物理場
Clarity 3D Solver（112Gbps+ 互連高精度 S 參數，真 3D 自適應并行）、Sigrity/Sigrity X（端到端 SI/PI/PDN 與 in-design 分析、XtractIM 集成）、Celsius（業界*芯片-封裝-板級/機箱電熱協同）、Voltus（全芯片 EM/IR，與 3D-IC 聯動）形成從 IC→封裝→板的 EM+PI+熱閉環，縮短迭代并支持早期“shift-left”簽核。

10. 多物理優化與生成式探索（Optimality 等）
Optimality Intelligent System Explorer 利用生成式 / AI 多物理優化在 PCB/封裝/高速結構中 10× 生產率、最高 100× 設計空間速度（相較人工參數表），與 Clarity 3D、Celsius、Sigrity 數據聯動；Wistron 等案例展示 800G 交換機設計 TAT 2× 改善。

11. 數字孿生與 CFD（Millennium + Fidelity）
Millennium M1 企業多物理平臺是硬件/軟件協同加速的數字孿生 CFD 解決方案，利用 GPU + 高保真求解與 AI/生成式加速，把傳統周級 CFD 縮短到同日周轉，目標汽車/航天/渦輪等高性能氣動與熱流場場景，基于早前并購的 Fidelity（NUMECA/Pointwise 等）軟件棧。

12. 射頻 / 微波 / 系統級射頻鏈路
AWR Design Environment（Microwave Office、VSS、AXIEM/Analyst 等）覆蓋從綜合、行為系統仿真到 3D/平面 EM，支持 MMIC 與 PCB 協同；與 Clarity、Sigrity、Optimality 等多物理工具集成，為 5G、雷達、毫米波、車載等高頻鏈路做聯合仿真與參數探索。

13. 3D-IC / *封裝協同與跨域數據流
Integrity 3D-IC + OrbitIO + Allegro X Advanced Package + Sigrity/Clarity/Celsius 構成從芯粒平面規劃、跨基板互聯分配、EM/PI/熱多域簽核，到系統級 PPA/可靠性權衡的統一平臺，實現早期 IO/凸點/走線互聯方案快速迭代和 3D / 2.5D 場景系統驅動優化。

14. IP 產品線：接口 / 存儲 / DSP / 子系統
Cadence IP 組合涵蓋 DDR/LPDDR（包括 2025 年宣布的 LPDDR6/5X 14.4Gbps 子系統）、HBM、GDDR、NAND/SD/eMMC、各類高速 SerDes（112G/224G 等）、PCIe、MIPI、以太網，以及 Denali Memory & Storage（控制器+PHY）、Tensilica DSP（HiFi 音頻/語音、Vision、ConnX 雷達通信、AI Base 平臺 8 GOPS–2 TOPS 可擴），不斷針對新工藝（Intel 18A、Samsung SF 系列）拓展適配。

15. AI 與生成式智能交互（ChipGPT / Cadence.AI）
除 Cerebrus/Optimality/Conformal AI 外，Cadence 推出 ChipGPT（2023 起）面向設計團隊的生成式對話與知識輔助，結合內部規格、設計上下文進行問答與檢查；Cadence.AI 平臺整合從實現、驗證、PCB、系統多物理到生成式設計工作流的多應用套件，推動“單工程師多塊并行”范式。

16. 驗證與項目管理自動化
vManager / Verisium Manager 提供多引擎（仿真、形式、加速、原型）統一的計劃、覆蓋、缺陷 triage、回歸調度與數據分析；Verisium 借助大數據與 AI 自動聚類失敗、預取波形、分配責任，加速閉環與資源利用。

17. 云與部署模式（OnCloud / Managed Cloud）
Cadence Managed Cloud Service 與 OnCloud Marketplace 提供前后端與多物理 SaaS/混合云彈性；工具（Pegasus、Xcelium Distributed、Voltus、AI 套件等）支持云原生或分布式加速，緩解尖峰算力與大規模多角多模式分析瓶頸。

18. 綜合價值主線
數字主干（Stratus→Genus→Innovus(+Cerebrus)→Tempus/Voltus/Quantus→Pegasus）保證 PPA + 收斂速度；

驗證矩陣（Xcelium+Jasper+Palladium+Protium+Conformal/Modus+Verisium）覆蓋功能/形式/性能/DFT 管理；封裝/3D-IC（Integrity 3D-IC+OrbitIO+Allegro+Sigrity/Clarity/Celsius/Voltus）實現“芯粒-封裝-板”一體；

模擬/RF（Virtuoso+Spectre 系列+AWR）與多物理/數字孿生（Millennium+Optimality+Fidelity/Clarity/Celsius）向上拓展系統級可信設計；

IP（接口+內存+Tensilica DSP）與生成式 AI（ChipGPT/Cadence.AI）再疊加云交付（Managed Cloud/OnCloud），形成立體閉環，支持在先進節點、異構集成、高速互連、AI SoC、汽車與高端數據中心等場景的端到端效率與質量提升。

19. 關鍵差異與使用側重點建議
（1）想把工程師效率“放大”：優先引入 Cerebrus + Stratus（上游架構探索）+ Verisium/vManager（覆蓋閉環）；

（2）多芯粒/高帶寬封裝：用 Integrity 3D-IC + OrbitIO 早做 IO/凸點共設計，聯動 Voltus/Sigrity/Clarity/Celsius 進行 PI+EM+熱一體簽核；

（3）超大模擬/RF/存儲宏：利用 Spectre X + Spectre FX 分層/分布式組合；

（4）功耗與測試成本：RTL 階段 Joules + Genus 物理相關綜合；流片前用 Modus（2D Elastic Compression）+ Voltus PI；

（5）系統級多物理快速權衡：Optimality + Clarity/Celsius + （必要時）Millennium 做 CFD/熱氣動耦合；

（6）團隊知識沉淀與規格問答：ChipGPT 與 Conformal AI / AI Studio 提升“規范→實現”一致性。

20. 發展趨勢（2025 側視）
趨勢點：AI 代理深入（設計/驗證/多物理/等價）；云與分布式（Xcelium Distributed、Pegasus TrueCloud、Voltus/Tempus 協同）標準化；3D-IC/Chiplet 驅動“芯粒-封裝-板”統一數據與早期 PI/熱/EM 聯動；接口與內存 IP 迭代（LPDDR6、224G SerDes 等）支撐 AI/HBM 時代帶寬；數字孿生 + 多物理（Millennium + Fidelity）將 EDA 與系統/機械/熱流場融合，邊界繼續模糊。

免責聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

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