2024-09-19
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在先進封技術中,TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)是一種關鍵的垂直互連技術,它通過在芯片內部打通的通道實現了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數據傳輸效率,減少信號延遲,降低功耗,并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術的詳細解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種通過晶圓(Wafer)或芯片(Die)的垂直通孔,將多個芯片堆疊在一起并實現它們之間直接互連的技術。傳統的芯片互連方式通常依賴于平面布線,芯片之間的信息傳輸必須通過芯片的外部連接器,這導致了
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