2024-09-19
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在先進封技術中，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）是一種關鍵的垂直互連技術，它通過在芯片內部打通的通道實現了電氣信號的垂直傳輸。TSV可以顯著提高芯片之間的數據傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，并提升封裝的集成密度。以下是對TSV技術的詳細解釋。 1. TSV的基本概念 TSV 是一種通過晶圓（Wafer）或芯片（Die）的垂直通孔，將多個芯片堆疊在一起并實現它們之間直接互連的技術。傳統的芯片互連方式通常依賴于平面布線，芯片之間的信息傳輸必須通過芯片的外部連接器，這導致了
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