2024-10-11
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在硅基集成電路生產(chǎn)過程中，硅片（wafer）是關(guān)鍵材料之一。硅片的直徑和大小在整個生產(chǎn)工藝中起著至關(guān)重要的作用。硅片的尺寸不僅決定了可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量，也對成本、產(chǎn)能和質(zhì)量有直接影響。 一、硅片尺寸的歷史發(fā)展 集成電路生產(chǎn)的早期，使用的硅片直徑較小。1960年代中期，硅片的直徑通常是25毫米（1英寸）。隨著技術(shù)進(jìn)步和對更高效生產(chǎn)的需求增加，硅片的尺寸不斷增大。現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中，通常使用150毫米（6英寸）、200毫米（8英寸）以及300毫米（12英寸）的硅片。 圖
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