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丁守謙：中國*顆硅單晶的誕生

編者按丁守謙，1930年出生于湖南攸縣，九三學社社員。南開大學電子科學系教授，美國SID學會理事、中國電子學會會士。1953年北京大學物理系本科畢業，1956年北京大學物理系研究生畢業，后被分配到南開大學物理系任助教。1958年調任天津703廠（現中電科46所）技術員。1973年調回南開大學電子科學系任講師，1985年作為訪問學者，在西德圖屏根大學應用物理研究所與*電子光學專家弗·棱茨（F·Lenz）教授進行合作研究。1986年晉升為教授。1989年獲
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芯片工程師常說的那些“黑話”

1 計劃 A：你們項目組芯片什么時間TO？ B：年底。 A: MPW? B: 直接FULL MASK。 A：有錢。 B：芯片面積太大，占了6個SEAT，況且年底沒有合適時間點的shuttle。老大們就直接定了FULL MASK。 A：牛X！ TAPEOUT （TO）：流片，指提交最終GDSII文件給Foundry工廠做加工。 MPW：多項目晶圓，將多個使
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產能紛紛售罄！晶圓廠訂單火爆堪比“雙十一”

近年來，一年一度的“雙十一”購物節模式已為普通消費者熟知，但自去年底以來，半導體產業界也出現了不少“瘋狂購物”和囤貨現象，其中行情最為緊俏的晶圓代工產能的交易形式和“雙十一”的“預售”“定金”銷售模式還頗為類似。在半導體行情高度景氣下，晶圓代工廠產能受買方追捧，買方提前預定晶圓產能，有的甚至還要給出不菲定金。在買方積極的“購買欲”下，晶圓代工廠產能頻頻上演“現貨售罄，預售趕早”的交易盛況。多家晶圓代工廠被瘋狂下單當下晶圓代工廠無論是8英寸和12英寸均
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芯片短缺何時以何種方式結束？

歷史學家可能將用幾十年的時間嚴厲批評新冠疫情帶來的影響，而疫情帶來的芯片短缺則可能會持續更長的時間。許多分析人士都認為，最嚴重的芯片短缺會在2021年第三季度或第四季度得到緩解，但2022年的大部分時間都需要解決芯片從供應鏈到產品所存在的問題。要緩解供應短缺，依靠的不是韓國、美國和歐盟當前正在進行的大型*和地區級投資，而是那些工藝不先進、只能處理較小晶圓的舊有芯片制造廠和代工廠。在我們探討如何解決芯片短缺問題之前，有必要先總結一下問題是怎么開始的。隨著疫情帶來的恐慌、封鎖和總體不確定性席卷全球，汽
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阿里之“芯”，路人皆知

10月19日凌晨1點，蘋果舉辦了第二場秋季發布會，M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進階芯片如期而至。會后，兩款芯片的性能被認為使英特爾“望洋興嘆”。而在當天上午，正當錯過蘋果發布會的消費者議論M1Pro/Max芯片有多強悍時，在2021云棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研云芯片倚天710。官方語境下，倚天710芯片采用業界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管，性能超過業界標桿20%，能效比提升50%以上，被認為是業界性能最強的Arm服務器
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為何一顆芯難倒全球汽車產業？

地主家沒有余糧了，車企們卻還在排著隊*芯。一向直言的馬斯克，在推特上吐槽當下的*芯現狀，“就像*廁紙一樣”。何小鵬則轉發了博世老總的那條朋友圈，憂慮不已，“抽芯斷供供更苦，舉杯消愁愁更愁。” 一顆芯，難倒全球汽車產業。囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向盒飯財經透露，云岫去年為一個做汽車MCU芯片(微控制器)的公司做財務預測時，計算方法是看它有哪些客戶，每個客戶大概會下多少訂單。今年給一些客戶做財務預測，不是看你有什么客戶，是看
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芯片測試：一個萌發中的“隱形賽道”

2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應用了三星自家優質的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當時的配置而言，Galaxy Note7堪稱*的“機皇”。 Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7來扭轉在中國市場的頹勢。在小米、華為等中國手機的沖擊下，三星已經在2015年跌出中國手機銷量榜前五，要知道就在兩年前它還可以擁有中國市場近20%的份額。上市初期，G
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美國禁了臺積電的擴產計劃，中國芯片要贏麻了？

回到臺積電的事情上來，臺積電20%左右的股權都是美股ADR，金額幾十億美元起步，同時還迎著美國的各種禁令和針對性法案，臺積電南京工廠的擴產計劃如果真的鋪開，美國不使用“長臂管轄權”才怪咧。為什么是28nm 另一個需要注意的問題就是這次涉及的制程工藝：28nm 的確，28nm并不算是什么先進的制程工藝，都已經是10年前的技術了。但光先進是沒有意義的，在電磁爐里裝5nm芯片，純屬是大炮打蚊子。半導體產業的品類極其復雜繁多，電磁爐芯片和手機處理
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SiC賽道爆發，國產功率器件玩家跑步入場！

從以IGBT、MOSFET等為代表的硅基功率半導體，到第三代半導體，功率半導體市場不斷有新玩家涌入，市場規模呈現穩健增長的態勢。根據IHS Markit數據，預計至2021年全球市場規模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。聚焦國產功率半導體，加速布局之勢不容小覷。IHS Markit數據顯示，2018年中國功率半導體市場需求規模達到138億美元，占全球需求比例高達35%；2021年市場規模有望達到159億美元。由于功率器件的制造工藝較為成熟，投資強度相對較小，眾多產業
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國產FPGA企業：真正*國產替代還差2.5代

FPGA（Field Programmable Gate Array，可編程門陣列）被稱為數字芯片領域的“*芯片”，它可以通過編程，組合成任意數字電路，可應用到通信、人工智能、手機、航空等各個領域。FPGA作為專用集成電路領域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。同時，盡管FPGA賽道較小，但其利潤空間巨大。相比于CPU、GPU、ASIC等產品，FPGA芯片利潤率要更高。中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發企業利潤率接近50%，高密度
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