張立介紹，本屆集成電路大會主要有四大亮點。一是權威性強。2022*集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域*部省共同舉辦的大會，也是國內(nèi)集成電路領域權威性最強的大型會議活動。
在嘉賓邀請方面，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值*、高通公司總裁兼CEO安蒙，英特爾公司*副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳，IBM大中華區(qū)董事長、總經(jīng)理陳旭東，高通公司中國區(qū)董事長孟樸，AMD*副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，長鑫存儲技術有限公司董事長兼首席執(zhí)行官朱一明，紫光集團有限公司聯(lián)席總裁文兵，華為公司首席供應官應為民等全球知名企業(yè)家將到會或以視頻形式演講。中國工程院院士倪光南、鄔江興、吳漢明、鄭緯民、羅毅，國際歐亞科學院院士魏少軍等*專家學者將發(fā)表演講。目前已有近200位演講嘉賓、超過300家企業(yè)及機構(gòu)參會參展。
在組織架構(gòu)方面，各論壇承辦方均為本領域權威專業(yè)機構(gòu)，包括中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、集成電路分會、封測分會、半導體支撐業(yè)分會，上海、江蘇、浙江、安徽等省市的半導體行業(yè)協(xié)會，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中*用電器協(xié)會、在華韓國創(chuàng)新中心（KIC）等。
二是國際化程度高。大會以“合作才能共贏”為主題，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建合作交流平臺。大會將發(fā)布“2022*集成電路大會《合肥倡議》”，倡議共同維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，促進全球集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會持續(xù)發(fā)展。來自美國、英國、德國、意大利、瑞士、日本、韓國等20多個*和地區(qū)的專家學者和企業(yè)家將發(fā)表演講。美國英特爾、IBM、AMD、高通、博通，歐洲西門子、意法半導體，日本瑞薩、東京精密等全球集成電路領域的主要跨國公司將參會參展。大會還將舉辦2022年首屆中韓半導體產(chǎn)業(yè)合作創(chuàng)新峰會等國際交流活動，促進全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的茁壯成長。
三是內(nèi)容覆蓋面廣。大會議題覆蓋了長三角一體化發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展、投融資、產(chǎn)業(yè)人才引培等產(chǎn)業(yè)熱點話題，先進存儲、先進封測、5G與AI芯片、寬禁帶半導體等關鍵產(chǎn)品技術，智能家電芯片、汽車芯片等重點產(chǎn)業(yè)應用。中國半導體行業(yè)協(xié)會和美國半導體行業(yè)協(xié)會將分別發(fā)布報告，闡述集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。大會還將發(fā)布“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”評選結(jié)果，舉辦“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集、“芯雇主”半導體優(yōu)秀人力資源案例征集等活動，并將組織多場報告發(fā)布、合作洽談、項目路演、參觀考察等活動。
四是資源整合性強。大會廣聚八方資源，融通“產(chǎn)學研用金”各方力量推動產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。在企業(yè)方面，來自集成電路材料、設備、設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的主導企業(yè)，以及全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點地區(qū)的代表性企業(yè)將參加主題演講及展示活動；在科研方面，國內(nèi)外院士將做院士報告，中國科學院微電子研究所、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、斯坦福大學等研究機構(gòu)和高校代表將參加主題演講，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑；在應用方面，家電、汽車、制造等下游企業(yè)代表將參與演講和產(chǎn)需對接活動；在投融資方面，合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股（集團）、元禾璞華、武岳峰資本、華登國際等投資機構(gòu)代表將聚焦集成電路產(chǎn)融賦能，探討助推產(chǎn)業(yè)進步的投資策略；在展覽展示方面，將集中展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)在5G、消費電子與可穿戴設備、新型顯示、工業(yè)控制與數(shù)字制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領域的融合創(chuàng)新應用。
最后，張立表示，希望在各方努力下，大會為集成電路產(chǎn)業(yè)搭建共建共享共贏平臺，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供合作交流契機，為安徽省、全國乃至全球的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級作出貢獻。
