如何通俗理解晶圓制造的PDK？

2025-12-04 10:54:08 13

PDK是連接“芯片設計（Design）”與“晶圓制造（Fab）”之間的橋梁、翻譯官和法律文書。

如果把芯片設計比作蓋房子：

沒有這套手冊，你畫的圖紙施工隊看不懂；或者你畫的墻太薄，施工隊一蓋就塌。

在集成電路行業，設計和制造通常是分家的（Fabless + Foundry模式）。
晶圓廠的工藝極其復雜，幾百道光刻、蝕刻、注入工序。臺積電的7nm工藝和中芯國際的28nm工藝，物理特性天差地別。

物理鴻溝：你在電路圖上畫一個NMOS管，想讓它跑1GHz。但實際上，這個管子在硅片上長什么樣？多寬？多長？摻雜濃度多少？氧化層多厚？這些物理參數決定了電學性能。
PDK的作用：晶圓廠把它所有的工藝參數、物理限制、材料特性，打包成一套數據文件發給你。它告訴你：在我的工藝流水線上，你能用什么積木，以及這些積木怎么搭才不會倒。

打開一個標準的PDK包（通常好幾個GB），雖然文件成千上萬，但核心就這“四大金剛”：

這是給電路設計（Circuit Design）和仿真工程師用的。

說人話：你在EDA軟件（如Cadence Virtuoso）里跑仿真時，那個管子不是真的，是一堆數學公式。PDK里的Model文件（比如基于BSIM或PSP模型）告訴仿真器：“當柵極電壓是1V時，漏極電流是多少”。
資深點撥：這里最關鍵的是Corner（工藝角）。因為制造會有誤差，PDK會提供TT（典型）、SS（慢）、FF（快）等不同模型，讓你保證芯片在生產偏差下也能工作。

這是給版圖設計（Layout Design）工程師用的。

這是PDK里最權威的“法律條文”，用來做物理驗證（Physical Verification）。

假設我們現在要做一顆芯片，PDK是如何貫穿始終的：

作為老鳥，我還得提醒你關于PDK的幾個坑：

版本控制（Version Control）： PDK不是死的，Fab廠會更新。比如v1.0良率低，v1.2優化了模型。千萬別用舊版PDK去做新版設計，那是刻舟求劍，流片回來就是廢磚。
非標器件（Native Device）：有些時候PDK里的標準器件滿足不了你，你想自己畫個特殊的電感。這時候一定要找Fab廠的PIE（工藝整合工程師）確認，否則你畫的東西在PDK規則里可能就是個錯。
IP兼容性：買了第三方的IP（比如ARM核），要確認這個IP是基于哪家Fab、哪個版本的PDK設計的。差一點點，物理層可能就對不上。

免責聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

国产精品福利视频一区_亚洲福利视频导航_影音先锋黄色资源_国产成人精品福利一区二区三区_亚洲精品少妇高清30p_人成网站在线观看_亚洲天堂8_亚洲中文字慕日产2021_久久久青草_亚洲人成电影在线观看网色