6、傳iPhone 14配備高通衛星調制解調器和蘋果新型射頻芯片
科創板日報9月18日訊，根據iFixit的分析和一份蘋果公司的聲明，iPhone 14機型包含一顆可以與衛星通話的高通公司芯片，以及蘋果額外定制設計的射頻芯片和相關軟件。根據拆機報告，iPhone 14 Pro Max包含了高通X65調制解調器芯片。蘋果公司在聲明中還稱："iPhone 14包括定制的射頻組件以及完全由蘋果設計的新軟件，它們共同在新的iPhone 14型號上通過衛星實現緊急救援。”
7、鴻海竹科6英寸廠產碳化硅元件正進行車規認證，預計明年量產
臺灣經濟日報9月19日訊，鴻海旗下竹科6英寸廠已經生產出*顆碳化硅（SiC）元件，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產。鴻海并預告，相關半導體布局重大突破，將會在10月18日的“鴻海科技日”展示成果。
上周鴻海董事長劉揚偉在“NExT Forum”主題論壇上表示，科技業過去幾年面臨半導體芯片短缺問題，這讓鴻海集團戰略伙伴與客戶面臨前所未見的風險，確保半導體供應鏈安全，成為鴻海與電動車客戶重要的需求。據悉，鴻海車載充電器碳化硅預計2023年量產，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產，自有車用小IC也會涵蓋90%規格。
8、傳蘋果3nm處理器下單4千萬顆，配備iPhone15高端型號
新浪科技9月19日訊，身處中國臺灣省半導體供應鏈的數碼博主@手機晶片達人日前透露，2023年蘋果公司3nm制程A17處理器備貨量大約4千萬顆，來年iPhone 15也將延續iPhone 14做法，僅在高端型號搭載新一代處理器。
該博主表示，iPhone 14低端型號使用舊處理器，除了性能未過時之外，降低成本也是蘋果公司重要考慮。他還爆料稱，蘋果今年3月發布的一款顯示器使用的A13 處理器不是正常產品，而是在后段測試中不符合手機搭載要求的瑕疵品，蘋果公司未直接報廢而選擇了再利用。
9、南京理工大學微電子學院（集成電路學院）揭牌成立
9月17日，由中國電子科技集團、南京市人民政府和南京理工大學三方共建的微電子學院（集成電路學院）揭牌成立儀式在南京理工大學科技會堂舉行。南京理工大學官方消息顯示，南理工瞄準集成電路人才培養，整合優勢資源，正式成立微電子學院（集成電路學院），是主動對接*重大戰略需求、順應科技發展前沿的有力舉措。學院由三方聯合共建，辦學起點高，體制機制活，綜合實力強。
10、大眾：芯片短缺明年不會結束，供應鏈中斷將成“新常態”
IT之家9月19日訊，大眾汽車董事會采購負責人穆拉特?阿克塞爾（Murat Aksel）周一表示，大眾不再認為芯片短缺將在2023年結束，“新產能投資目前已步入正軌，但可能到2023年半導體仍將存在結構性短缺。”這家德國汽車制造商正在為供應鏈中斷的“新常態”做準備，阿克塞爾補充稱，“這是一個結構性問題，不可能這么快得到解決。”
11、分析師：預計2022年全球芯片市場增長率為個位數，2023年恐下滑22%
臺灣工商時報9月19日訊，分析師Malcolm Penn表示，半導體行業在終端需求、資本指出、售價等方面均“量紅燈”，預計2022年全球芯片市場增長率為個位數，2023年恐下滑22%。
12、中國臺灣花蓮縣6.9級地震，半導體廠未傳災情
鉅亨網9月19日訊，臺灣花蓮縣9月18日14時44分發生6.9級地震，震源深度10千米。臺積電、聯電、友達、群創等廠商都表示生產正常，對營運無重大影響。
臺積電提到，地震發生后，南部廠區有部分無塵室人員*時間疏散以確保安全，工安系統等皆正常。聯電指出，新竹廠區少數機臺起動自我保護機制重開機中、人員均安，依標準程序作業，其他無重大影響。
群創表示，臺南廠區部分機臺進行保護性自動停機，并進行系統檢查中，部分廠區進行人員疏散，目前人員安全。友達指出，地震發生*時間依循標準程序，確認廠區人員安全并進行設備檢測，目前廠區營運正常，無重大影響。
業界人士指出，科技廠近年擴建或生產線升級時，均納入地震風險考量，包含建筑物耐震度提升至七級以上，要價不斐的精密制程設備，耐震度也提升到四到五級以上，同時也有自動停產等各種保護措施，一旦遇上強震，自動保護措施就會啟動，也降低損失。
