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釣魚維權當休矣！長沙米拓碰瓷薩科微遭強力狙擊！

天下苦釣魚維權久也！深圳市薩科微半導體有限公司（下稱薩科微）又又又被臭名昭著的專利流氓“長沙米拓”（下稱米拓）訛上了，案由是薩科微幾年前的官網(wǎng)，侵權使用了米拓開發(fā)的網(wǎng)站模板，要求賠償一萬元再賠禮道歉。宋仕強介紹說，真讓人防不勝防煩不勝煩，這已經(jīng)是今年金航標電子公司和薩科微（www.skin-365.cn）遇到的第8起碰瓷了。2024年7月31日，深圳中院一審判薩科微向米拓賠禮道歉，賠償損失及維權費用一千元,承擔訴訟費50元。東風吹戰(zhàn)鼓擂，袍哥人家怕過誰？對于這個結果薩科微不怕不服。
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薩科微張軍軍的“芯”路歷程

張軍軍的故事雖沒有企業(yè)家那般跌宕起伏、璀璨奪目，也沒有蟬聯(lián)銷售*的耀眼成績，但他對自己職業(yè)的不斷堅持和深耕，他所展現(xiàn)出來的堅韌不拔、不斷進取的精神，卻像眾多來深努力奮斗的一個縮影。
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晶圓測試與芯片測試有什么不同？

晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術實力較強的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。
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蘋果向第三方開放NFC支付芯片并收取費用（薩科微8月19日每日芯聞）

開發(fā)者需要與蘋果公司簽訂一份商業(yè)協(xié)議，申請NFC和SE授權，并支付相關費用。
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泰凌微電子：公司芯片全球出貨量突破20億顆（薩科微8月16日每日芯聞）

泰凌微電子近期迎來了一個令人矚目的里程碑--公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。
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全球芯片之城，中國上海和北京實至名歸！（薩科微8月17日芯聞）

《2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書》公布，中國上海和北京分別以第5名和第9名的成績躋身前十。
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先進封裝技術CoWoS分享紀要

臺積電的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）技術是一種先進的半導體封裝技術，旨在提升集成電路的性能、減小封裝尺寸，并有效降低功耗。CoWoS技術通過在一個硅中介層（Interposer）上集成多個芯片（或芯片組），形成一個高性能的封裝解決方案。該技術主要應用于需要高帶寬和低延遲的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）加速器和數(shù)據(jù)中心等領域。
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Semicon半導體工藝：干法刻蝕與濕法刻蝕的區(qū)別和特點

半導體制造工藝中的刻蝕是利用物理和(/或)化學方法有選擇性地從晶圓表面去除不必要材料的過程。刻蝕工藝通常位于光刻工藝之后，利用刻蝕工藝對定義圖形的光阻層侵蝕少而對目標材料侵蝕大的特點，從而完成圖形轉移的工藝步驟。刻蝕工藝主要分為干法和濕法兩種。
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3納米制程芯片為什么需要EUV光刻機和多重曝光技術？

晶圓制造工藝是一個非常復雜的過程，特別是在3納米制程中，挑戰(zhàn)會更加顯著。讓我們一步步來理解EUV（極紫外光刻）多重圖案（Multi-Patterning）技術在實現(xiàn)圖案分辨率時所面臨的挑戰(zhàn)。
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晶圓制造中的“鳥喙效應”（bird beak）

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中，由于氧化物側向擴展引起的現(xiàn)象。
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