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2024年第8屆川渝同芯會年會鉆石贊助商巡禮（1）

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晶圓制程recipe的定義、種類、構建與驗證、優化及其在工藝流程中的作用

在半導體制造領域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數和操作程序，用于指導生產設備執行特定的加工任務。它貫穿于晶圓制造的各個工藝環節，是實現工藝穩定性、產品質量控制以及生產效率提升的核心工具。一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套設備參數的集合，用于指導生產設備完成特定工藝步驟。例如，蝕刻設備的recipe中可能包含氣體流量、腔體壓力、RF功率、蝕刻時間等詳細參數。這些參數直接決定了晶圓的加工效果。簡單類比：可以將reci
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什么是Dummy Wafer（填充片）

一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓，通常不會用于實際生產，也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束，確保設備的工藝性能穩定，同時優化資源利用率并減少生產風險。 Dummy Wafer 的設計和使用是晶圓廠生產管理的重要組成部分。在晶圓制造的不同工藝階段，由于設備的特性及工藝要求，Dummy Wafer 在保證設備正常運行、優化資源分配、降低良品晶圓損耗方面起到了不可替代的作用。
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光罩（Mask）的系統性講解

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具，光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面，其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數的特性，是光罩的主體。其透明性使得光源可以穿透，而低熱膨脹系數確保其在加工和使用中形狀穩定，不會因溫度變化而發生變形。遮光材料：鉻。鉻是一種高穩定性、耐腐蝕的金屬材料，鍍在石英表面形成遮光圖
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CIM系統：晶圓FAB廠的“指揮官”

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統是現代制造業，尤其是半導體行業中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統集成，形成高度協同的數字化生產體系。一、CIM系統的本質和定義 CIM系統是一個融合了管理技術、信息技術、自動化技術和系統工程技術的復雜系統，旨在實現制造過程的高效集成和優化。在半導體行業中，CIM系統被稱為工廠的“總指揮官”，負責協調復雜的制造環節。它涵蓋從生產規劃、設備控制到質量管理等多個領域，為晶圓廠
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7納米晶圓制造工藝為什么那么難？

一、什么是7納米工藝？在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。隨著晶體管尺寸不斷縮小，芯片的集成度、運算速度和能效得以大幅提升。但這些技術突破的實現，并非一帆風順，而是需要解決一系列從設計到材料、工藝到制造的技術難題。二、為什么突破7納米工藝這么難？
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美國BIS將140個中國半導體相關實體加入“實體清單”的影響分析

一、背景與規則變化解讀美國工業和安全局（BIS）此次更新《出口管理條例》（EAR），將140個中國半導體行業相關實體加入“實體清單”，這是近年來美國對中國半導體產業采取的最*、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中國在先進人工智能領域的發展，防止軍事技術進步。削弱中國的半導體生態系統，阻止其以犧牲美國及其盟國安全利益為代價進行技術突破。
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如何看待美國對華半導體企業進行出口限制事件？

近期，美國擬對中國半導體設備公司進行出口限制，是全球科技競爭中一項具有重要地緣戰略和經濟意義的措施。 1. 美國對華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景科技冷戰升級：近年來，中美競爭加劇，尤其在科技領域。半導體作為信息技術的基礎，關系到*安全、經濟競爭力和軍事技術發展。制約中國技術崛起：美國試圖通過限制中國獲取關鍵技術，延緩中國半導體行業的自主創新速度，從而確保其在高科技領域的主導地位。 1.2 行業背景半導體設備的關鍵性：芯片制造設備是半導體產業鏈中的核心環節
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多芯片封裝（MCP）的*解析

多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.1 定義與核心思想多芯片封裝是一種將多個芯片（邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等）集成到一個封裝體中的技術。它包括2.5D封裝（通過硅中介層連接）和3D封裝（垂直堆疊芯片），實現更高的集
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南京高院表示還得遵循維護余曉漢的誤判案例，引發米拓釣魚詐騙受害者們的普遍關切！（薩科微12月9日每日芯聞）

王漢生和薩科微宋仕強聊天記錄國際： 1、三星電子晶圓代工的市占率首度跌破10%。 2、英特爾備受期待的18A制程良率竟不足10%，導致該節點工藝無法量產。 3、美國政府已批準向微軟在阿聯酋運營的一家工廠出口先進的人工智能芯片。 4、在法庭暴擊米拓碰瓷6小時20分鐘的豪藝錦王漢生透露，南京高院知產庭負責人表示還得遵循維護上級最高院余曉漢的誤判尺度！薩科微宋仕強表示，小老百姓維權之路太難了，號召米拓受害者團結起來持續斗爭！ 5、博通推出業界*3.5D eXtre
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