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重磅！長沙司法局已受理宋仕強的舉報，楊海軍律師“釣魚敲詐”案迎來轉機！（薩科微1月17日每日芯聞）

長沙司法局給薩科微宋仕強的回復國際： 1、恩智浦46億收購奧地利汽車軟件開發商TTTech Auto。 2、日本政府豪擲1600億日元來支持芯片設計行業。 3、荷蘭4月1日起擴大半導體設備出口管制，將有更多類型的技術將受到*授權要求的約束。 4、美國發布禁令，禁止美國企業從中國、俄羅斯銷售或進口智能網聯汽車整車、硬件和軟件系統。 5、根據IDC的數據，2024年PC出貨量將超過2.51億塊。 6、德國機器人公司Neura Robotics宣布完成1.2
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金航標/薩科微每周之星李龍雪

2025年01月13日到2025年01月18日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，金航標/薩科微的“每周之星”是金航標采購員李龍雪，在最近一周工作中，工作態度端正，工作努力且責任心強，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導和同事的一致好評，現予以公告嘉獎一次，獎勵人民幣200元。李龍雪獲金航標/薩科微每周之星李龍雪是金航標一名采購員，四川達州人，屬于我們公司的新鮮血液，沖勁十足。
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預計到2028年全球SiC功率器件市場規模將達到91.7億美元（薩科微1月16日芯聞）

金航標和薩科微推廣部2024年度工作總結演講現場國際： 1、2024年第三季度，全球半導體行業收入同比增長17% ，達到1582 億美元，主要得益于對人工智能（AI）技術的需求和內存行業的復蘇。 2、2024年12月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括通信芯片、RISC-V、存儲芯片等。 3、預計到2030年，全球GaN功率器件市場規模將增長至43.76億美元，復合年增長率為49%。 4、SiC（碳化硅）在汽車和可再生能源等需要高功率密度和效率
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整理一下半導體設備配件供應商數據：流體控制、閥門件...

昨天，我在公眾號文章里提到媒體瘋傳的美國某兩家閥門配件供應商對我國斷供的事情。當篇文章里我主要提供的是美國的耗材配件供應商整理統計信息。今天就專門發布一下閥門件供應商的數據吧之前，我對半導體設備配件行業數據的整理還非常粗糙，所有產品叫VALVE的都歸到了一類。這顯然對于需要了解具體信息的行業人士而言是遠遠不夠的。所以今天我把閥門產品進行了進一步分類，分成真空（Vacuum）和流體（Floid）兩大類真空閥門主要是用于真空腔體的密封；而流體閥門主要是各種氣體、液體管道里用于開閉和控制（其還可
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Field Engineer：半導體設備的醫生

可以將FE比作是一個“戰地指揮官”，他們直接面對現場的挑戰，帶領團隊解決問題。在工廠或生產現場，FE就像是“設備的醫生”，時刻關注設備的健康狀況，及時為設備“治療”，確保生產的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題，還包括“預防”問題，通過現場的分析與優化，減少設備故障和生產停滯的風險。 1. 定義和角色定位 Field Engineer（簡稱FE，現場工程師）是一個在半導體制造、設備、建筑等行業中非常重要的角色。這個職位的核心職責是將理論知識和技術應用于實際環境中，解決現場問題，確保設備、
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什么是邊緣芯片（edge die）

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區域，因為這些區域的對準精度更高、工藝條件更穩定。晶圓的邊緣區域由于距離工藝設備的對準基準較遠，受光學衍射效應、機械應力、溫度等因素的影響較大，導致邊緣部分的芯片質量往往較差。特別是在晶圓切割時，由于晶圓機械力不均勻，邊緣部分容
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一文解讀半導體掩膜版

晶圓制造核心材料掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產、平板顯示制造、電路板生產及觸控屏產業等多個高科技領域。依據最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版等多個類別。其中，半導體掩膜版以其極高的工藝復雜度及占據約60%市場份額的龐大體量，成為了行業的焦點。作為光刻過程中圖形
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BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具

在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環節的處理。一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導體制造中的作用，就像一只小船（單木舟）一樣，負責載著芯片在不同的工藝步驟之間流轉。半導體芯片的制造過程中，通常需要經歷一系列的物理和化學過程，如高溫加熱、清洗、蝕刻、干燥、化學處理等。為了將
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晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關系

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發揮著至關重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat）晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對準。可以把它想象成一個指南針的指針，幫助引導晶圓在設備中的正確擺放。功能與作用：方向指示：定位邊通常會顯示晶圓的特定晶面方向。例如，對于P型<100&
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為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？

晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應影響芯片質量邊緣效應指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區域，導致的電學和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均，可能會出現性能不穩定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能不良，或者材料沉積不均，導致邊緣區域的芯片電性能異常。如果晶圓邊緣沒有電路結構，周圍的材料密度和中心區域不同，這樣會對內部芯片的整體質量產生影響，降低芯片的良率。
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