2023-10-08
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TrendForce：原廠積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估2024年HBM比特量供給增幅將達(dá)105%。 2023年Q2全球半導(dǎo)體銷售額總計1,245億美元，相交Q1增長4.7% 。預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將減少16%至1220億美元，為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大 。預(yù)計2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降6%，至11.5億部，創(chuàng)下十年來最低水平。
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