2024-04-30
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全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E,用于AMD新一代數據中心芯片MI350,總規模約30億美元。半導體市場將在2024年回歸增長趨勢,年增長率將在20%以上,達到6302億美元。近日,美國存儲大廠西部數據宣布對于旗下的機械硬盤(HDD)進行*,另一家機械硬盤大廠希捷科技也宣布將對新訂單和超出先前承諾數量的需求立即進行*。
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