回顧2020年，公共衛(wèi)生事件席卷全球，半導體行業(yè)在疫情之下仍凸顯出了極強韌性。中美爭端持續(xù)，美國對華為芯片制裁持續(xù)加碼，這一趨勢持續(xù)到年底，美國對中國科技其他領(lǐng)域不斷施加制裁。2020年也是半導體行業(yè)的大轉(zhuǎn)折點，在這一年，大宗并購案不斷發(fā)生，行業(yè)內(nèi)部加速整合。同時全球產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)產(chǎn)能持續(xù)飽滿，缺貨*此起彼伏。
2020年，全球半導體產(chǎn)業(yè)風云變幻，有的企業(yè)披荊斬棘迎難而上，有的在歷史洪流中脫穎而出。歲末年初之際，芯師爺特別推出“2020芯記錄”。在本篇文章中，我們將盤點2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞，帶大家聚焦年度熱點。
關(guān)鍵詞一
疫情下關(guān)廠停工
2020年的開端，一場席卷全球的疫情打亂了原本的節(jié)奏，病毒在無情傳播的同時，影響著各個產(chǎn)業(yè)。不少半導體公司也在疫情之下受到影響，或隔離檢測、或關(guān)廠停工。
和眾多行業(yè)受到疫情沖擊相比，科技行業(yè)受到影響已經(jīng)算是相對較小的，很多企業(yè)甚至還得到更多的發(fā)展機遇。但由于疫情防控措施限制了人口流動，造成員工返程晚、招工難的現(xiàn)象，影響到產(chǎn)品線的復工，因此造成不少產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊缺。對于產(chǎn)品前期的供應來說，在一定程度上也造成了影響。
受新冠肺炎疫情影響，全球電子產(chǎn)業(yè)下滑，但中國半導體公司攻堅克難，突破復工、物流等重重難題，整個產(chǎn)業(yè)在上半年疫情嚴峻的情況下取得了兩位數(shù)的增長，龍頭公司的業(yè)績更是逆勢大漲，顯示出國產(chǎn)芯片崛起的實力。總的來說，經(jīng)歷過疫情的挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)更加凸顯出韌性。
關(guān)鍵詞二
中美貿(mào)易摩擦
自2019年5月16日美國政府*將華為及其70個分支機構(gòu)納入“實體清單”后，美國對中國的科技制裁在2020年持續(xù)加碼升級。
-
5月15日，美國工業(yè)與安全部宣布新規(guī)，要求廠商將使用了美國的技術(shù)或設計的半導體芯片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產(chǎn)的廠商也不例外。這意味著，無論是否美國企業(yè)，只要在產(chǎn)品中使用了美國技術(shù)，向華為出口時都需要許可證。
-
8月17日，美國商務部再次就華為出口禁令升級，額外增加38家華為附屬或分支機構(gòu)進入實體清單。新增的38家華為附屬或分支機構(gòu)遍布21個*，主要為華為國內(nèi)外的研究中心，其中不少機構(gòu)是和華為云相關(guān)的研究機構(gòu)。
-
10月7日，美國商務部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）把包括海康威視、科大訊飛在內(nèi)的8家中國科技企業(yè)加入“實體清單”。清單中的實體須在有許可證的情況下才可購買美國技術(shù)與產(chǎn)品，但美政府有權(quán)拒絕許可申請。
-
12月18日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）正式宣布將中國半導體制造企業(yè)中芯國際列入“實體清單”。根據(jù)BIS的公告，中芯國際在先進技術(shù)節(jié)點（10納米或以下）生產(chǎn)半導體所需的設備和材料都將被禁運，以防止這種關(guān)鍵的技術(shù)支持中國的軍民融合工作。
科技的鐵幕在中美之間緩緩落下， 中美在科技層面的分裂在不斷加深 ，兩國的企業(yè)和民眾也已逐步感受到科技脫鉤帶來的不良影響。美國對華為的打壓從短期來看，它可能會成功，但從長期來看，可能會適得其反。
目前，美國芯片產(chǎn)能大幅流失，正向亞洲*轉(zhuǎn)移。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公開的資料顯示，截至2020年10月，美國本土僅有76個芯片工廠，這一數(shù)據(jù)在10年前（2010年）為81家。而按照工廠的芯片產(chǎn)能來看，截至目前，美國在全球已安裝晶圓廠產(chǎn)能中的份額為12%，這一數(shù)據(jù)在30年前（1990年）時為37%。而中國、韓國等亞洲*的芯片產(chǎn)能則出現(xiàn)了大幅上升，美國半導體機構(gòu)預估的數(shù)據(jù)顯示，中國芯片工廠的產(chǎn)能份額將很快超越美國。
中國不僅有華為，還有許許多多默默無聞的成功初創(chuàng)企業(yè)：比如，云從科技正在津巴布韋建立一個生物識別數(shù)據(jù)庫；依圖科技正在馬來西亞為警察配備具有人臉識別功能的攝像頭……中國已不再只是*的工作臺和承包商，而是正在打造自己的品牌。中國的工業(yè)基礎、市場規(guī)模以及領(lǐng)導力的雄心壯志，正在為中國的未來創(chuàng)造無限可能。
關(guān)鍵詞三
企業(yè)大宗并購
蔓延全年的新冠疫情加劇了2020年資本寒冬，半導體行業(yè)的投資卻逆市上揚。
-
7月14日，美國芯片巨頭亞德諾半導體（ADI）宣布，計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產(chǎn)品，以提升其在包括電信在內(nèi)的多個行業(yè)的能力。
-
9月13日，英偉達發(fā)布公告宣布以400億美元的價格收購軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm Ltd.，這將是芯片行業(yè)有史以來最大并購交易。軟銀在2016年以314億美元收購Arm，是當時半導體行業(yè)最大一筆交易。交易完成后，軟銀將擁有英偉達不到10%的股份，成為英偉達最大股東。
-
10月20日，SK海力士和英特爾共同宣布簽署收購協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務。本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務、NAND部件及晶圓業(yè)務，以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業(yè)務。
-
10月27日，AMD宣布公司與Xilinx達成一項最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價值350億美元股票的方式收購Xilinx。該筆交易預計于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發(fā)投入超過27億美元。
-
10月30日，Marvell宣布與美國模擬芯片制造商Inphi達成一致，將通過股票加現(xiàn)金的方式以總價100億美元收購Inphi。據(jù)悉，該交易預計將在2021年下半年完成。Marvell主要 生產(chǎn)存儲、類比、數(shù)字信號、嵌入式與邏輯式芯片，而Inphi則主要負責提供高速類比半導體解決方案。
從交易金額來看， 2020年成為半導體并購歷史上交易規(guī)模最大的年份 ，從以上最大的五起半導體企業(yè)并購來看，今年的大并購都是來自頭部企業(yè)，都是全球級別的知名企業(yè)或者是細分領(lǐng)域的領(lǐng)頭軍。5G、云計算不斷發(fā)展，以及疫情期間人們對電腦、游戲、數(shù)據(jù)中心的需求提升，均推動了芯片行業(yè)并購潮的產(chǎn)生。
頭部企業(yè)頻頻并購，除了企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展調(diào)整，2020年芯片產(chǎn)業(yè)版圖的巨變，似乎也預示著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的躍變。市場也有聲音認為，芯片領(lǐng)域大型并購頻發(fā)意味著，行業(yè)的寡頭化趨勢越來越嚴重，美國芯片巨頭正借并購鞏固“霸主”地位，國內(nèi)芯片企業(yè)應奮起直追。
關(guān)鍵詞四
科創(chuàng)板上市
科創(chuàng)板開板一年多以來，半導體企業(yè)到科創(chuàng)板上市的熱情高漲。截至2020年12月底科創(chuàng)板已上市企業(yè)217家中，半導體企業(yè)有33家，占比近15%，合計市值達幾千億元。在科創(chuàng)板總市值前10名公司中，半導體企業(yè)占5家，達到一半。
-
4月20日，滬硅產(chǎn)業(yè)于科創(chuàng)板正式上市，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一。
-
6月29日，國內(nèi)芯片龍頭、*“A+H”紅籌科創(chuàng)板企業(yè)中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，僅用時29天，打破科創(chuàng)板上市用時記錄。
-
7月20日，寒武紀正式登陸科創(chuàng)板，其前身是中科院旗下初創(chuàng)公司。作為AI芯片*股，寒武紀的市值達到超千億元人民幣。
-
9月28日，芯海科技在科創(chuàng)板上市。芯海科技從事全信號鏈芯片設計，專注于一站式解決方案，堪稱“科創(chuàng)板信號鏈MCU*股”。
科創(chuàng)板的上市機制快速靈活，為中國半導體企業(yè)發(fā)展提供了新契機，尤其是在國產(chǎn)化浪潮下，科創(chuàng)板為半導體企業(yè)帶來前所未有的機遇，在國內(nèi)半導體行業(yè)遭遇“卡脖子”的情況下，越來越多的企業(yè)在細分領(lǐng)域取得進展與成績。
相比上一年，科創(chuàng)板上市的半導體企業(yè)在2020年形成聚集效應明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐漸形成了完備的產(chǎn)業(yè)集群。不管是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體材料、中游的半導體設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，還是下游的電子設備、汽車、工業(yè)等各種各樣的具體應用場景，科創(chuàng)板的半導體相關(guān)公司已逐步實現(xiàn)基本覆蓋。
關(guān)鍵詞五
缺貨*
受全球新冠肺炎疫情的影響和5G應用需求快速增長，2020年的半導體行業(yè)從晶圓代工、封測到電子元件都產(chǎn)能飽滿，缺貨*可謂此起彼伏。
早在2020年春節(jié)之前，部分MLCC廠商就因供需緊張而宣布*：華新科宣布*20-25%，風華高科宣布*20-30%， 三星電機宣布*10-15%。MLCC供應商在春節(jié)前本來就處在庫存低位，加上疫情停工都加速了MLCC*態(tài)勢。2月份，國巨開始復工便通知客戶從3月1日起正式調(diào)漲電容等產(chǎn)品的價格，*波平均漲幅高達30%。2月底，國巨宣布旗下的電阻產(chǎn)品也跟進*，調(diào)價70%到80%。
10月份，賽靈思發(fā)布*通知，宣布旗下部分產(chǎn)品價格上調(diào)25%，將于2021年4月5日正式實施。
2020年11月20日，日月光控股通知客戶，明年第1季調(diào)漲封測價格5%-10%，以應對成本上升與產(chǎn)能供不應求。日月光在11月22日舉辦的大型征才活動上表示，預估明年高雄廠人才需求將超過3000人，受惠客戶訂單需求*盛，各個廠區(qū)人才需求都大幅提升。
2020年11月26日，汽車芯片廠商龍頭恩智浦發(fā)布聲明稱，受新冠肺炎疫情影響，公司面臨產(chǎn)品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價格。
2020年11月30日，日本瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發(fā)出調(diào)價通知，稱其由于上游原材料和包裝（基板）成本的增加，導致生產(chǎn)成本上升，部分產(chǎn)品將于2021年起正式*。
2020年7、8月份，晶圓代工產(chǎn)能愈發(fā)緊缺。2020年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和*先進在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報價提高了10%-15%。業(yè)內(nèi)人士還稱，韓國芯片代工廠DB HiTek也決定將代工價格提高20%，SK海力士和三星也在醞釀*。另外，產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士稱，2021年晶圓代工廠報價可能繼續(xù)上漲，漲幅或達到20%-40%。
與此同時，多家生產(chǎn)MCU芯片的公司也同步調(diào)升了產(chǎn)品報價，2020年12月初，臺灣業(yè)界傳出，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠同步提升報價，部分產(chǎn)品調(diào)幅超過10%。
2020年下半年以來，市場因復蘇需求飆升，晶圓產(chǎn)能緊缺一步步傳導到半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)：晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產(chǎn)品漲、原材料上漲......最后導致的結(jié)果就是，無論哪個環(huán)節(jié)*，在不斷變動的行情里，其他部分都會*。展望剛剛開啟的2021年，缺貨*仍會是主旋律，各環(huán)節(jié)仍需積極關(guān)注市場動態(tài)，或充分利用產(chǎn)能、或積極備貨應對。
關(guān)鍵詞六
國產(chǎn)替代
作為信息技術(shù)發(fā)展的基礎性支撐，芯片行業(yè)的發(fā)展長久以來全球協(xié)作且不被大眾關(guān)注。“中興和華為事件之后，中國愈發(fā)意識到，在科技領(lǐng)域必須攻破“卡脖子”的技術(shù)難關(guān)，尤其是半導體領(lǐng)域。面對外部不斷加強的打壓和限制，國內(nèi)涌現(xiàn)了越來越多的國產(chǎn)企業(yè)，掀起了一股國產(chǎn)替代化風潮。
據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，截止2020年12月，我國今年新增超過6萬家芯片相關(guān)企業(yè)，較去年同比增長22.39%。目前全國約有24.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)，超2萬家芯片相關(guān)企業(yè)擁有專利。
面對集成電路人才緊缺的問題，我國將集成電路學科設置為一級學科，還成立了南京集成電路大學，培育人才助力中國芯發(fā)展。
2020年，也有越來越多的行業(yè)專家參與到“國產(chǎn)替代”的討論，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長，清華大學微電子研究所所長魏少軍表示：“芯片*國產(chǎn)化替代指日可待是一種口號型的發(fā)展。”
魏少軍教授的話揭示了目前芯片行業(yè)大熱下潛藏的問題，芯片行業(yè)需要真正意識到我們到底要替代什么東西，到底要可控的是什么東西，才能真正于行業(yè)有益。
關(guān)鍵詞七
政策利好
自1999年至今的20年快速發(fā)展期里，中國自主芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展在風雨中負重前行，尤其在中興、華為事件之后，扶持芯片產(chǎn)業(yè)上升為*戰(zhàn)略。
備受關(guān)注的大基金二期在2020年首度開啟投資，紫光展銳項目則是大基金二期的*投資項目。為支持國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而專門成立的*集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份（“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬動的社會資本總規(guī)模預計超過1萬億元，為半導體的發(fā)展提供了足夠的資金支持。
2020年8月4日，*發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，新政包含財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面政策措施，核心增量在于財稅和投融資政策。新增28nm以下集成電路生產(chǎn)企業(yè)“十年免所得稅”，進口設備、材料、零配件免關(guān)稅；設備、材料、封測公司明確享受所得稅“兩免三減半”，重點設計公司升級為五年免稅，上市融資條件放寬，支持研發(fā)支出資本化。
11月，中共中央通過了《十四五規(guī)劃建議》，其中“集成電路”寫入其中，作為十四五的重點支持方向。中央經(jīng)濟工作會議上也提到，要強化*戰(zhàn)略科技力量、增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。要統(tǒng)籌推進補齊短板和鍛造長板，針對產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)，實施好關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。
戰(zhàn)略定位上，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從“戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)”上升至“新型舉國體制”的戰(zhàn)略高度，產(chǎn)業(yè)的重要性進一步突出。
政策不斷加持的同時，大基金資本也為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來強勁驅(qū)動力。大基金二期在2020年主要投向代工和存儲器制造，設計方面的投資標主要集中在上海、北京等一線城市，預計在2021年會加快覆蓋更多地域和更多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上的投資，地域上增加中西部和珠三角地區(qū)的投資，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上會投資到半導體設備、材料及EDA等基礎支撐環(huán)節(jié)。
關(guān)鍵詞八
5G手機芯片
2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發(fā)展全球的5G項目，帶動了對5G芯片的需求。5G芯片經(jīng)歷了2016年之前的早期研發(fā)階段，2016-2018年逐步推進試用，并于2019年開啟商用，2020年，5G已經(jīng)進入商用普及發(fā)展階段。隨著5G基站和移動設備的不斷鋪開普及，各大芯片企業(yè)也在2020年紛紛推出了5G手機芯片。
-
9月16日，蘋果秋季新品發(fā)布會發(fā)布A14仿生處理器。A14仿生處理器是*采用5納米工藝打造移動設備芯片，晶體管數(shù)量相較7納米芯片增加了近40%，該芯片采用6核心設計，性能提升40%，并采用全新GPU構(gòu)架，性能提升30%。
-
10月30日，華為Mate40系列正式發(fā)布。Mate40系列*搭載全球*5納米5G SoC麒麟9000系列芯片，其中華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+搭載了麒麟9000 5G SoC芯片。華為Mate40則搭載了麒麟9000E芯片，同為5納米5G SoC。
-
11月12日，三星Exynos發(fā)布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理芯片。集成了第五代移動通信技術(shù) (5G) 模組的Exynos 1080是三星*基于5納米極紫外光刻技術(shù) (5nm EUV) 鰭式場效應晶體管 (FinFET) 工藝制造的處理器。
-
12月1日，高通正式發(fā)布驍龍888旗艦平臺處理器。驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，該調(diào)制解調(diào)器采用5納米工藝，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式以 及動態(tài)頻譜共享（DSS）。
2020年1月，臺積電正式出貨5納米產(chǎn)品。整體來看， 2020年發(fā)布的5G手機芯片都以采用最新制程5納米技術(shù) 。持續(xù)推進的新基建建設和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，也助力了5G手機的推廣，進而加大了對5G手機芯片的需求。在未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展，會帶動5G芯片技術(shù)上和規(guī)模上的進一步提升。
關(guān)鍵詞九
產(chǎn)業(yè)集聚
集成電路作為新一代信息技術(shù)的基礎，經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
到2020年，臨港新片區(qū)已集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，涉及總投資超1500億元。芯片制造領(lǐng)域的華大、格科、新微、聞泰，設備制造領(lǐng)域的中微、盛美、凱世通，關(guān)鍵材料領(lǐng)域的新昇、天岳，芯片設計領(lǐng)域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀和地平線等一大批國內(nèi)*集成電路企業(yè)已云集“東方芯港”，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)已基本形成。
經(jīng)過近20年的發(fā)展，北京亦莊已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月。同時，北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。
深圳作為珠三角地區(qū)集成電路規(guī)模最大的城市，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億元，其中設計業(yè)銷售收入突破1600億元。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)四個主要區(qū)域，發(fā)展重點各有不同。在長三角地區(qū)，制造環(huán)節(jié)是最核心的，無論是上海的芯片制造和設計，還是整個江蘇的封裝測試、芯片制造，都是這個區(qū)域的最大優(yōu)勢。而北京是集成電路設計領(lǐng)域最突出，比如全國前十大的IC設計公司，北京占了超過一半。珠三角則是在集成電路的應用領(lǐng)域比較突出，包括中興、華為，以及下游的整機廠商、解決方案提供商。而中西部則處在趕超的狀態(tài)，比如西安的三星、武漢的長江存儲。
關(guān)鍵詞十
芯片項目爛尾
在龐大市場需求和時代際遇下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅階段。中央和地方政府紛紛出臺扶持政策，一時間全國上下掀起了一陣造芯熱，全國各地都紛紛布局半導體項目，尤其是在“政策補貼”的帶動效應以及“國產(chǎn)替代”的吶喊聲中，芯片行業(yè)迎來前所未有的投資熱潮。
但與此同時，在過去短短一年多時間里，就有分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，引發(fā)業(yè)界擔憂。其中就包括德科碼（南京）半導體科技有限公司、格芯（成都）集成電路制造有限公司、陜西坤同半導體科技有限公司、德淮半導體有限公司、貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司、武漢弘芯半導體制造有限公司，涉及我國東南沿海、中部、西南、西北地區(qū)的5個省份。
芯片項目爛尾的報道越來越多，除了行業(yè)內(nèi)輿論發(fā)酵，*也下場發(fā)聲。*發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在2020年10月20日的例行發(fā)布會上回應，“我們也注意到，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的‘三無’企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
孟瑋說，未來將會同有關(guān)部門強化頂層設計，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，努力維護產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。針對當前行業(yè)出現(xiàn)的亂象，下一步將重點做好4方面工作。一是加強規(guī)劃布局。二是完善政策體系。三是建立防范機制。四是壓實各方責任。
在當前國內(nèi)聲勢浩大的造芯運動里，催生出了海思、中芯國際等知名企業(yè)的快速壯大，但同時也暴露出了這場盛大“運動”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制約我國科技發(fā)展的一個“卡脖子”問題，行業(yè)里熱情開展高端芯片項目初衷也都很好，但那些當初動輒數(shù)百億、上千億的宏大項目構(gòu)想爛尾，造成的巨大浪費實在令人惋惜，造成的失望情緒更是叫人心塞。高歌猛進、一哄而上帶來的經(jīng)濟損失是一方面，另一方面，芯片爛尾也在消耗著國內(nèi)市場的信任，避免運動式建設、實事求是、穩(wěn)扎穩(wěn)打，才是中國芯最應該給社會的答卷。
結(jié)語
回望2020年半導體行業(yè)發(fā)生的一切，可以發(fā)現(xiàn)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受國際宏觀政經(jīng)形勢影響越來越大，頻頻出 現(xiàn)“黑天鵝”現(xiàn)象。 2020年新冠肺炎疫情導致許多*經(jīng)濟深受影響，上半年由于市場需求和供應、以及國際物流和貿(mào)易基本中斷，給全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來不小打擊，增長規(guī)模持續(xù)收縮。 而下半年隨著經(jīng)濟復蘇步伐加快，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了恢復性增長。
同時，新冠病毒的爆發(fā)又加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMI指出，推動芯片行業(yè)尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)增長的動能是對云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療保健技術(shù)不斷上升的需求。5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、人工智能(AI)和機器學習等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動對數(shù)據(jù)連接的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)也是需求增長的背后原因。
??
Gartner預測，2021年的全球半導體行業(yè)將會以10%的速度增長。但同時，2021年全球半導體行業(yè)面臨著以下變數(shù)，一是美國大選之后的中美關(guān)系走向及國際經(jīng)濟貿(mào)易政策，二是新冠疫情的演進方向。另外，全球集成電路產(chǎn)能都面臨著供應鏈和產(chǎn)能緊缺情況，這一情況預計在2021仍會繼續(xù)。
2020年宣布的多起頭部半導體企業(yè)大并購結(jié)果引發(fā)持續(xù)關(guān)注，這一年成為半導體并購歷史上交易規(guī)模的最大年份。國內(nèi)半導體國產(chǎn)替代的聲音也此起彼伏，無論是科創(chuàng)板上市和*的支持性政策，還是不斷形成規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集聚，都讓我們愈發(fā)期待未來發(fā)展。但同時，不斷被曝出的芯片爛尾項目，也警示著我們，不可喊大而空洞的口號，不應閉門造車，開放包容才能把路越走越寬敞、越走越遠，做好一顆芯，要腳踏實地的用心。
注：本文來源于網(wǎng)絡，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。
