韓國將向半導體企業提供17萬億韓元低息貸款（薩科微6月28日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2024-06-28 15:45:43 660

英特爾推出光學計算互連芯粒（圖源于網絡）

國際：

1、研究機構Omdia發布報告顯示，2024年一季度OLED顯示屏在全球智能手機中的出貨量占比*超過LCD液晶屏。

2、在2024年光纖通信大會上，英特爾*對外展示了尚處于技術原型階段的OCI（光學計算互連）芯粒。

3、歐盟委員會在其官網發表聲明，表示初步認定微軟違反了歐盟反壟斷規則，并已經向微軟通報其初步意見。

4、市場調研機構 TechInsights預測稱，未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產生超10億噸碳排放。

5、阿里巴巴最新開源的Qwen2-72B指令微調版本在開源模型排行榜上榮登榜首。

6、韓國宣布的17萬億韓元的低息貸款支持，下月將開始提供，凡在韓國進行半導體領域投資的企業，都可申請。

國內：

1、5G 智能物聯網產品體系發布暨推介會上，中國移動發布全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片。

2、北一半導體功率器件項目在江蘇鹽城開工，項目總投資10億元，分兩期實施。

3、6月26日，“全球首塊透聲LED巨幕屏啟幕儀式”在南京德基廣場新街口國際影城舉辦。

4、薩科微和金航標總經理宋仕強發布的《宋仕強論道之深圳華強北》內容豐富深刻，不僅引人深思，獲得了廣泛的好評。

5、據中國數字出版博覽會最新數據顯示，我國數字內容產業收入規模已超過1.35萬億元。

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