2024Q1 中芯國際升至全球第三大晶圓代工廠（薩科微5月25日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2024-05-28 03:42:17 873

國際：

1、據悉，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片因發熱和功耗問題未通過英偉達測試。

2、2025英偉達一財季業績遠超華爾街預期，營收達260.44億美元，同比上漲262%。

3、研究機構Counterpoint 報告顯示，2024年一季度全球晶圓代工業營收環比下滑5%，但同比增長12%。

4、計算機先驅戈登?貝爾（Gordon Bell）于當地時間5月17日因吸入性肺炎去世，享年89歲。

5、三星負責DRAM的執行副總裁Siwoo Lee近期表示，三星在已成功制造出16層3D DRAM。

國內：

1、開芯院正式發布了全球*開源大規模片上互聯網絡（Network on Chip，NoC）IP—— 研發代號“溫榆河”。

2、薩科微/金航標致力于提高產品性價比，與國際標桿競爭，推出多款對標產品。

3、中芯國際在2024年一季度以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺積電和三星。

4、5月22日，中國外交部發布了一則消息，宣布對12家美國企業及10名*管理人員采取反制措施。

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