“金航標288問”欄目迭代為“金航標388問”（薩科微11月28日芯聞）

2025-11-28 13:51:30 6

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“金航標288問”欄目迭代為“金航標388問”

國際：

1、RISC-V已躋身*主流處理器市場，到2031年RISC-V芯片出貨量將突破200億顆，IP收益有望達到20億美元。

2、預估第三代半導體SiC/GaN在數(shù)據(jù)中心供電中的滲透率在2026年將上升至17%，至2030年有望突破30%。

3、2026年將是人形機器人邁向商用化的關(guān)鍵一年，全球出貨量預估年增逾七倍、突破5萬臺。

4、英偉達計劃在新一代GPU芯片先進封裝環(huán)節(jié)中采用12英寸碳化硅襯底，并預計最晚于2027年導入。

5、金航標公司（www.kinghelm.com.cn）官網(wǎng)*升級，“金航標288問”欄目迭代為“金航標388問”，*展示公司產(chǎn)品和企業(yè)文化！

6、蘋果已向印度德里高等法院提起訴訟，挑戰(zhàn)該國新修訂的反壟斷罰款法，進而規(guī)避高達380億美元（約2700億元人民幣）的潛在巨額罰單。

國內(nèi)：

1、瞻芯電子與浙江大學發(fā)布的 10kV SiC MOSFET，聚焦大尺寸芯片的通流能力與制造良率兩大行業(yè)瓶頸，單芯片尺寸達 10mm×10mm，是目前公開發(fā)表最大尺寸。

2、禾賽發(fā)布了基于 RISC-V 架構(gòu)的激光雷達專用高性能智能主控芯片費米 C500，同時發(fā)布全球*“光子隔離”安全技術(shù)，和 256 線安全激光雷達 ATX 煥新版。

3、中科光智碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心項目即將落成啟用。

4、由沃格光電投資6.28億元建設(shè)的全球首批、國內(nèi)首條8.6代AMOLED玻璃基光刻蝕精加工產(chǎn)線即將進入設(shè)備調(diào)試階段。

5、總投資20億元的京東方華燦光電（蘇州）有限公司LED項目投產(chǎn)儀式在張家港經(jīng)開區(qū)舉行。

6、壹連科技自主研發(fā)生產(chǎn)的 CCS（電芯連接組件）全球累計出貨量正式突破1億片。

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圖源：金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈

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