莫迪宣布印度*“國產芯片”將在年底面世（薩科微8月18日每日芯聞）

2025-08-18 10:04:28 11

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IEEE ISCAS會議2026年將在上海召開

國際：

1、Arm在SIGGRAPH上發布Arm神經技術，該技術為業界首創，并將專用神經加速器引入2026年推出的Arm GPU。

2、通用汽車宣布重新發力自動駕駛汽車領域，并計劃召回部分此前被裁撤的Cruise自動駕駛部門前員工，以加速推進全自動駕駛技術的研發。

3、三星在韓國智能手機市場持續蟬聯冠軍，今年前七個月市占率高達82%。

4、據報道，LG電子正研發一款130英寸MicroLED標牌，該產品將采用低溫多晶硅薄膜晶體管玻璃基板作為基礎基板。

5、NEO Semiconductor推出用于AI芯片的超高帶寬內存架構，性能優于HBM。

6、印度總理納倫德拉·莫迪在獨立日講話中表示，印度首款國產半導體芯片將于年底前進入市場。

國內：

1、亙芯悅國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備在錫成功出機。

2、上海交大突破光電子技術瓶頸，成功研發近零功耗“現場可編程”光收發芯片。

3、2025年8月16日，薩科微（www.skin-365.cn）特邀半導體領域資深專家夏總開展專題培訓，系統講解半導體基礎知識，全面提升員工專業素養，為業務發展夯實技術根基。

4、廣立微電子全資收購荷蘭半導體企業Luceda，標志著廣立微電子將進一步強化了在光刻掩模優化領域的核心技術能力。

5、IEEE ISCAS 會議將于2026年在上海召開，這是繼2010年在北京舉辦后再次在中國進行！

6、成都拓維主研發的8.6代線金屬掩膜版(CMM）成功交付，OLED國產化再破關鍵壁壘。

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