2025-04-02
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封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現,是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節,確保設計與生產的準確性和一致性。 1.封裝設計圖紙的基本概念 封裝設計圖紙是由封裝工程師使用計算機輔助設計(CAD)工具生成的,包含芯片封裝所有重要信息的二維或三維圖紙。封裝圖紙不僅包括芯片的物理布局和尺寸,還詳細標注了焊盤位置、電氣連接、基板布局、熱管理設計等內容。它為PCB制
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